NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造（簡稱臺積電、TSMC）走出增長平臺期，借助5G需求再回漲勢。該公司1月16日透露2020財年（截至2020年12月）合併營業收入預計增加約2成。設備投資將超過1.6萬億日元，創新高。不過，由於中美爭奪高科技主導權，臺積電面臨雙方的壓力左右為難的風險也增大。

　　1月16日，在台北市內舉行的財報發佈會上，臺積電首席執行官（CEO）魏哲家提出樂觀的看法稱能實現約2成的營收增長。他表示，2020年的半導體代工市場增長率預計為17％，臺積電或將進一步高出數個百分點。5G和人工智慧（AI）的需求正在激增。

　　設備投資定為150億～160億美元，高於創出歷史紀錄的上財年（149億美元）。供應設備和原材料的日本供應商等或不斷從中受益。

　　臺積電代工蘋果智慧手機的CPU（中央處理器）等。隨著智慧手機市場的增長，成長為與三星電子、英特爾並駕齊驅的世界半導體的“三強”。該公司的財報預示著半導體行業景氣的前景，引發全球投資者關注。

　　自2017財年起，智慧手機市場的增長告一段落，臺積電的年營收增長率放緩至10％以下。2019財年的凈利潤受到截至上半年的半導體行情蕭條影響，同比減少2％。但在最近的2019年10～12月達到1160億新台幣，比上年同期增長16％。比之前的市場預期高出5個百分點，本財年有望迎來增長加速。

　　在5G時代，數據處理量顯著增加。提高節電性能的最尖端半導體的必要性隨之提高，在尖端領域領先的臺積電將成為最大受益者。2020年預計蘋果等全面推出5G智慧手機。

　　由於研究開發和設備投資的沉重負擔，有能力追趕上來的只有三星。三星到2030年每年將向代工業務投入約1萬億日元，還將招聘1.5萬名技術人員。

　　可能受中美的夾板氣

　　受預期推動，臺積電的總市值達到32萬億日元規模，處於歷史最高區域，但最近股價截至1月16日連續2天走低，合計下跌約3％。原因是路透社14日報道稱，美國政府將於近期加強對華為技術的限制。