NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在滋賀縣的工廠，積層陶瓷電容器的原材料生産廠房正推進建設。力爭2020年秋季完工。該工廠也是一處日以繼夜研發技術的戰略基地。

      在開發一種新型零部件之際，對原材料的研究甚至在5年前就要開始。例如要使積層陶瓷電容器實現小型化，必須將作為主要原料的鈦酸鋇燒製為極薄的粘土狀薄膜。村田從鋇顆粒的製造開始調整，掌握了使之更為微細的技術。

      在半導體和液晶等此前日本企業佔據優勢的領域，隨著從外部採購原材料和製造設備的「分工」模式的確立，産品的差異化日趨困難。結果，日本企業在與南韓等亞洲企業的成本競爭中敗北。

      如果從外部採購原材料和生産設備，可能導致産品的「配方」洩漏到外部。村田到2019財年（截至2020年3月）連續3年的設備投資達到每年3000億日元規模，相當於銷售額的2成。村田投入成本保護配方，防止南韓三星電機等亞洲企業的追趕。

      另一個武器是預判所需技術的能力。憑藉與美國蘋果等大客戶的信任關係，村田通過每天的銷售活動收集資訊，進行細緻的技術預測。樂天證券經濟研究所的今中能夫評價稱，「村田掌握了3年後電子産品的發展趨勢，具有卓越的市場行銷能力」。

      在5G領域，較高頻帶的電波「毫米波」的利用將擴大。要高效利用毫米波需要先進的技術，村田自1990年代起就展開了研究。能以毫米波穩定傳輸信號的高功能基板「MetroCirc」的銷售額超過1000億日元，預計今後的訂單也將不斷增加。

      目前，半導體廠商等作為新的競爭對手正在崛起。這是因為中國企業等智慧手機製造商增加，將半導體和通信零部件等組合起來的「模組」需求正在增加。

      「我們將提供從數據機到天線等的全面解決方案」，2019年9月，美國半導體製造商高通的總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 (Cristiano Amon) 將高通與TDK的合資公司變為全資子公司，宣佈正式涉足模組開發。

      模組化也是村田涉足的領域。村田2012年從瑞薩電子收購了功率放大器業務，將積極銷售與自身的通信零部件組合的模組。

      將於6月出任村田社長的專務執行董事中島規巨呼籲稱，「通信模組的競爭力源泉是通信零部件。不允許失敗」。村田在5G時代描繪的戰略正受到關注。