NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體廠商瑞薩電子（RENESAS）開發出了作為自動駕駛及高級駕駛輔助系統（ADAS，Advanced Driving Assistance System）「大腦」的車載半導體。在1塊晶片中整合了判斷周圍狀況、針對下一步操作發出指令的功能。瑞薩將通過充實安全性能，對抗在自動駕駛領域存在感越來越強的美國英偉達（NVIDIA）及英特爾等大型半導體廠商。

      瑞薩開發的「R-CarV3U」是被稱為「SoC（系統級晶片，System-on-a-Chip）」的半導體。在一塊晶片中整合了充當系統大腦的CPU（中央處理器）、記憶體、AI運算所需要的GPU（圖像處理半導體）等。

      這種半導體將對由攝像頭、雷達及超聲波等多種感測器收集的數據進行匯總，來識別周圍的情況。然後，制定如何運作汽車等計劃，對控制油門、制動器及方向盤等的半導體下達指令。在較低功耗下，每秒需要最多進行60萬億次深度學習的處理。

      在汽車的電氣及電子裝備化不斷取得進展的背景下，汽車上安裝的半導體數量也在猛增。智慧手機、個人電腦及數據中心等高科技領域與汽車領域的界限越來越模糊。圖像處理半導體的製造商美國英偉達及英特爾旗下的Mobileye（以色列）等擁有高端半導體技術的「跨界對手」紛紛涉足。

瑞薩在一塊晶片中整合了充當系統大腦的CPU、記憶體、AI運算所需要的GPU等

      雖然目前從事車載半導體的傳統企業處於防守境地，但瑞薩車載數位營銷統括部高級總監伊賀直人強調「通過‘微控制器（MCU）’等長期培育起來的安全性能方面的技術並不能輕易被模倣」。

      其中一項功能就是為防止事故而自我診斷有無故障的功能。此次的半導體開發對晶片內整合的功能間傳輸信號的傳輸線路逐一進行了安全分析。據介紹，這是面向自動駕駛的作為系統大腦的單個半導體晶片中，首個支援汽車半導體最高安全標準「ASIL-D」的晶片。

      單個半導體晶片就能支援ASIL-D的話，就無需準備診斷故障用的外置器件。據稱，汽車廠商可以因此簡化車載系統的電路，從而削減整體成本。

      包括封裝在內，産品尺寸為40毫米的四方形。今後計劃通過減小連接母板與IC晶片的引腳的間隔，減小封裝尺寸。考慮到成品率等，左右半導體性能的線寬確定為12奈米。最近，已開始面向整車廠商及大型部件廠商供應樣品，計劃2023年4～6月開始量産。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）廣井洋一郎