NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       日本經濟産業省5月31日宣佈，已敲定對臺積電（TSMC）新建日本基地的支援。將提供總建設費（約370億日元）的一半。揖斐電等20多家日本企業參與，力爭開發最尖端的半導體製造技術。日本政府和民間企業將共同與臺積電展開闔作，尋求維持和提升國際競爭力。

日本與臺積電展開闔作，尋求維持和提升國際競爭力（照片為臺積電南京工廠）

       將於2021年夏季以後在茨城縣築波市的産業技術綜合研究所啟動試驗生産線的建設。預計2022年啟動正式研發。

       半導體通過縮小電路線寬來提升處理能力的方式接近極限。在微細化方面走在世界前列的臺積電為了在日本基地實現進一步的整合化和高性能化，力爭確立使半導體縱向堆疊的“三維封裝”技術。臺積電將在材料和製造設備等方面利用日本企業的優勢。

       揖斐電在安全保護半導體、完成生産的封裝方面引領世界。在微細佈線材料方面具備優勢的旭化成、涉足新型散熱材料的信越化學工業、成型材料具備優勢的長瀨産業、製造設備企業芝浦機電等也將參與。

       日本經濟産業省對國內半導體産業的衰退充滿危機感，一直積極爭取臺積電進駐。日本的半導體廠商正在減少，與擁有最尖端製造技術的臺積電合作有很大益處。將通過設在新能源産業技術綜合開發機構（NEDO）的新一代半導體開發基金提供建設費。繼此次的研發基地之後，還希望臺積電取得生産基地。