NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      關於這一點，在大型民間智庫台灣經濟研究院擔任半導體分析師的劉佩真強調，對於今後半導體性能的提高，主要是3個方面非常重要。指出1奈米以下晶片的開發、三維封裝技術開發、採用取代矽晶圓的氮化鎵（GaN）等第3代新材料的開發這3個方面變得重要。

     為了阻止台積電的一枝獨秀，三星和英特爾等競爭對手正在從這3個方面嘗試瓦解台積電。

      美國IBM於5月6日宣佈，成功製造出2奈米晶片的試製品（測試晶片），久違地震驚了行業。雖然和英特爾存在競爭關係，但兩家企業3月為重振美國半導體行業而合作，啟動尖端封裝技術的開發，成為象徵性案例。

      迎擊對手的台積電也於5月31日宣佈，將在日本茨城縣筑波市設立新基地，與20多家日本企業合作開發三維封裝技術。台積電還在6月2日召開的説明會上表示，到2022年底將建立5座三維封裝專用工廠進行量産（魏哲家）。

     中國大陸企業也不容小覷。中國2020年10月召開的一次重要會議提出，將大力開發採用被稱為第3代半導體材料的氮化鎵、碳化矽（SiC）的晶圓。中央領導層下達舉全國之力加緊開發新材料的指示實屬罕見。圍繞「後2奈米」的競爭在各個國家呈現出白熱化狀態，目前的情況是「還看不到在下一代半導體方面掌握主導權的企業」（業界相關人士）。

      在全球範圍內半導體持續短缺的情況下，業界傳出了産能擴大跟不上、供應不穩定的聲音。英特爾首席執行官帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）5月31日指出，「以新冠疫情為契機，半導體需求出現爆發性增長。還需要幾年時間才能解決半導體短缺問題」。

台積電創始人張忠謀（Reuters）

     台積電的各生産基地目前也面臨資源不足。為了量産3奈米産品，目前正在台灣南部的台南市建設大型新工廠，但由於人手不足，「竣工時間比原計劃大幅推後」（日本一家供應商的高管）。台灣的新冠新增感染人數猛增也對建廠計劃造成了打擊。

      台積電在美國亞利桑那州建設的新工廠預定2024年開始在海外首次生産尖端半導體，將從台灣為該工廠分配人力資源，有人稱，「費用可能是當初計劃的6倍」（日本供應商的高管）。成本問題也浮出水面，不僅是技術，經營方面的課題也不少。

     台積電創始人張忠謀也指出在美國生産成本會提高。雖然台積電計劃在未來3年內進行大約11萬億日元的設備投資，但越來越多的觀點認為，成本負擔有可能會成為今後的重大經營課題（洪春暉）。

     日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北