NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　大型海外企業在量産方面領先。臺積電（TSMC）從2020年下半年開始量産嵌有MRAM的運算半導體。三星電子及英特爾等也構建了量産體制。

美國Ambiq開發出嵌入MRAM的微控制器

　　MRAM的量産才剛剛就緒。為了擴大用途，需要解決大容量化和高速化等課題。利用微控制器暫時存儲數據的用途是從新一代産品開始的，預計全面安裝在手機週邊電路上要到2023年以後，在手機和數據中心的核心部分使用還會更晚。

　　利用新方法突破“摩爾定律”的界限

　　半導體的整合度每18個月翻番的“摩爾定律”正在成為過去式。在此背景下，相繼出現了利用微細化以外的方法提高性能的做法。

　　臺積電將在日本茨城縣築波市設立半導體後工序的共同開發基地。通過在基板上重疊晶片等高效封裝為一體，可以提高性能、節省電力。預計日本國內將有材料廠商等20多家企業參與這一項目。

　　NTT在面向新6G的光通信技術“IOWN”中，設想利用光信號驅動半導體。與利用電信號驅動的現有半導體相比，可以提高效率。為了實現這一點，NTT將與英特爾等合作。

　　在20世紀70年代，半導體線寬只有3微米，目前實用産品的線寬突破5奈米。臺積電、IBM致力於開發2奈米産品，比利時的研發機構IMEC著眼于1奈米以後。不過，各廠商還同時推進利用微細化以外的方法提高性能。

　　與過去大多依靠微細化提升性能不同，今後結合多項技術來設計、製造適合各種用途的半導體將左右競爭力。有望格外省電的MRAM將成為不可或缺的技術組合之一。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明、下野裕太

　　▼MRAM ：新一代半導體記憶體，通過電子自旋（Spin）的方向來記錄數據。特點是即使切斷電源也可保存數據。與通過電量（電荷）記錄的DRAM等相比，耗電量大幅減小。

　　不光用於記憶體，還可嵌入MCU（微控制器）及CPU（中央運算處理裝置），保存處理過程中的數據。法國調查公司預測，嵌入式MRAM的市場規模到2026年將增至現在的100倍，達到17億美元。