NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國已開始竭盡全力恢復半導體産業的雄風。美國英特爾7月26日在技術説明會上宣佈，從智慧手機半導體巨頭美國高通和最大雲平臺提供商亞馬遜網路服務公司（AWS）獲得代工訂單。拜登政府正在促進生産回歸國內，波及使用半導體的相關産業、國家和地區的總反攻正在燃起。

      “2025年躍居首位”

      英特爾提出了正式進入代工業務、爭取增長市場的方針。此次列舉了高通和AWS等利用新一代半導體代工的企業名稱，有分析師認為，英特爾的計劃體現出了“不止英特爾1家企業，而是要舉全美國之力恢復競爭力的決心”。

英特爾CEO帕特·基辛格宣佈“2025年達到業內首位”（英特爾供圖）

      英特爾已宣佈投入200億美元，在美國西部亞利桑那州建設新工廠，還計劃年內宣佈在美國和歐洲增強産能的投資計劃。此外有報道稱，英特爾為了以300億美元規模收購全球第4大半導體代工廠商的美國格羅方德(Global Foundries)，正在推進談判。

      英特爾1990年代在個人電腦CPU領域的半導體技術引領了全球，但進入2000年代後失去了強勁勢頭。英特爾採用從開發到生産均自主參與的垂直整合模式，但高通等委託外部生産的無廠企業崛起。臺積電和南韓三星電子等以承接智慧手機等最尖端半導體量産技術的形式推進了經驗積累。

      美國的半導體産業隨著無廠企業的崛起降低了産能。美國半導體産業協會（SIA）的統計顯示，美國佔世界半導體産量（按産能計算）的份額從1990年的37％降至2020年的12％。另一方面，1990年接近於0％的台灣迅速增加至21％。

      英特爾的競爭力下降還將影響倡導加強半導體國內基礎的美國政策。如果不能挽回落後於臺積電和三星的局面，尖端半導體生産偏重於東亞的局面將無法改變，不僅是半導體産業，還有可能對美國的IT和軍事等的各方面競爭力産生影響。

      以中美關係惡化和供不應求為契機，美國政府正在加快在本國確保半導體製造基礎的行動，美國國會參議院表決通過了在5年內向在國內擁有工廠和研發基地的企業提供補貼等總計5.7萬億日元的法案，開始推進半導體的自主生産。

      “到2024年趕上競爭對手的性能，2025年躍居首位”，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在説明會上強調。計劃2023年供應電路線寬為7奈米的産品，每年推出新一代半導體産品。

      為了提高性能，還將加快微細化以外的技術開發。到2024年推出的半導體將大幅改變基本結構。計劃充分利用縱向堆疊半導體的三維堆疊等技術，減少耗電量和提高性能。但是，領先的臺積電已經量産5奈米半導體，2022年將開始量産3奈米。在微細化方面落後的英特爾的計劃也顯示出焦慮。

      在今後開發計劃中關於微細化的表述就透露出了這種焦慮。英特爾取消了在半導體行業成為性能大致標準的線寬為多少奈米這一表述。例如此前被稱為7奈米的半導體改為“英特爾4”。其理由是難以體現功率效率和性能的全貌。

      實際上，有觀點指出英特爾的7奈米晶片具有相當於5奈米的性能，但在開發競爭方面落後的情況並未改變。這也是在最尖端半導體的開發競爭中該公司處於嚴峻境地的證明。

      英特爾對捲土重來顯示出自信，但阻礙很高。英國調查公司Omdia的南川明指出，“即使能追上臺積電，也需要3～4年時間。就算在製造樣品之前進展順利，也難以確保量産的成品率（生産效率）”。