NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       尤其是東京電子，不僅是涂布顯影設備，還廣泛涉足在基板上刻製電路的蝕刻設備等光刻工序以外的其他前工序設備。在最先進的半導體工廠，不僅僅是光刻設備，在前後工序，為防止微細垃圾混入而保持清潔環境的清潔軌跡（Clean track）和蝕刻設備等一體化運作的體制受到重視。“全面擁有光刻設備以外的設備，能應對希望從頭到尾保證工序運作的要求”，東京電子Corporate Innovation本部副本部長北野淳一這樣解釋該公司的優勢。

       據悉不僅是被稱為EUV（極紫外）的最尖端光刻設備，東京電子還大力推進與傳統型光刻設備相關的前後處理的技術開發。應對半導體的三維化而採用高粘度的光刻膠，需要解決清除時容易留下污漬等問題。北野表示，“申請專利正在兼顧（最尖端和傳統型）”，這也推動著專利數量的增加。

       台灣和美國也迅速追趕

       在日本企業優勢突出的光刻前後處理技術領域，台灣和美國等也在加速追趕。最大半導體代工企業臺積電（TSMC）的專利申請數量近年來出現激增。2006年臺積電的申請僅為21項，2017年增加到466項，超過東京電子，作為單獨申請者達到最多。臺積電首次在生産線引進最尖端光刻設備EUV，體現出這種生産技術的先進。

臺積電的工廠內部

       從最近一個5年（2014～2018年）的申請數量來看，美國企業佔前10家企業的近半數。而在前一個5年（2009～2013年），只有世界最大的半導體製造設備企業美國應用材料公司1家，可以看出近期出現增加。IBM和英特爾等老牌半導體廠商也躋身前10的情況引人關注。

       日本需要培育設備和原材料産業

       在中國大陸企業中，半導體代工企業中芯國際積體電路製造（SMIC）最近5年的申請數量為250項，闖入前10位，受到關注。南韓三星電子的5年累計申請數量從2009～2013年的403項大幅增加至2014～2018年的714項，排名從第6位躍居第4位。另一方面，在日本半導體廠商中，2009～2013年累計為539項、排在第4位的東芝大幅後退，2018年僅為7項。

       世界半導體製造設備協會（SEMI）的預測顯示，2021年的半導體製造設備市場規模將比2020年增長34％，增至953億美元，到2022年有望超過1000億美元。

       日本在光刻設備領域落後於ASML，但擁有前後處理技術的日本半導體製造設備企業在世界上保持著較高存在感。不僅是製造設備，在光刻膠等原材料領域，日本也具備優勢。出於安全保障等觀點，日本討論強化半導體産業，但不應單純地復蘇半導體工廠，而需要採取行動，進一步培育具備傲視世界的優勢的設備和原材料領域。

       本文作者為日本經濟新聞（中文版：日經中文網）編輯委員 小玉祥司