NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      為了應對市場迅速擴大，2000年代以後全球範圍的分工體制不斷發展。以美國蘋果「iPhone」的半導體為例，來看一下晶片完成之前的過程，形成了橫跨歐洲、北美和亞洲繞世界「半周」的供應鏈。

      英國ARM開發名為IP的半導體電路的基礎設計數據。雖然英國ARM現在歸在軟銀集團旗下，但2020年美國英偉達曾宣佈以最高400億美元的價格收購ARM，可見其價值。蘋果以購買的IP等為基礎，一邊強化和訂製功能等，一邊開發半導體。

      蘋果請全球最大的代工企業台積電（TSMC）代為生産晶片。「代工」企業的産能不斷向以台灣為首的東亞集中。製成的半導體晶片被送往亞洲電子産品的代工（EMS）企業，組裝到iPhone中。

      半導體有400～600個製造工序。在半導體製造設備領域，日本企業佔有優勢。東京電子及日本SCREEN控股佔有很高份額。在繪製電路的「曝光裝置」領域，荷蘭ASML控股壟斷著最尖端技術。美國應用材料公司也非常有名。

      通過分工，各工序的專業性不斷提高，因此，最尖端技術不斷集中，投資規模也越來越大。出現了台積電等擁有技術上難以取代的企業，容易受到中美摩擦等地緣政治學風險及自然災害等餘波的影響。