NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       全球IT巨頭之間的半導體開發競爭已全面展開。美國蘋果在10月18日發佈的筆記型電腦中採用了自主設計的半導體。谷歌也在10月28日發售的新款智慧手機上配備了自主開發的半導體。作為零部件的半導體已開始影響産品本身的競爭力，在汽車和通信領域，提高自主研發能力的動向也在擴大。

       蘋果為新款個人電腦「MacBook Pro」自主設計開發了兩種半導體。這是該公司繼2020年發佈「M1」之後再次自主研發半導體。處理性能最大可達到1.7倍，能夠讓在視頻上重疊CG（電腦圖形）的操作變得更加容易。採用電路線寬為5奈米的最先進半導體製造工藝進行生産。

蘋果將在Mac系列中更多地配備自研半導體

       谷歌將在日美等上市的「Pixel 6」上也採用自研半導體「Google Tensor」，提高圖像處理和翻譯等功能。比如，配備可從拍攝的圖像中去除多餘物體的「魔術橡皮擦」功能。

       汽車和通信企業也在自研半導體

       谷歌此前一直使用美國高通的半導體。負責硬體業務的谷歌高級副總裁Rick Osterloh今年夏季在接受日本經濟新聞（中文版：日經中文網）等的採訪時針對該公司開始自研半導體的原因表示，「人工智慧（AI）引發了新的技術革新，讓人感覺通用的市售産品已經無法充分滿足要求」。

       以前擔負著半導體設計和開發職能的是美國英特爾那樣的垂直整合型半導體企業，以及高通、英偉達等專門進行半導體設計的企業。半導體的設計開發需要專業知識，過去一般屬於從外部企業採購的零部件，大型IT企業不需要自己擁有開發和生産能力。

       但是，在人工智慧和高速通信普及的背景下，作為産品大腦的半導體的性能也需要迅速提高。如果能夠製造出專供本公司使用的專用半導體，就能實現與競爭對手之間的差異化。能否儘快開發出符合新的使用環境和客戶需求的半導體並配備在産品上，逐漸成為影響企業競爭能力的因素。

       大型IT企業之所以能夠涉足半導體行業，很大程度上得益於對開發和製造進行水準分工的供應鏈。進入2000年代之後，專門進行設計開發的無廠企業開始崛起，而在需要鉅額設備投資的製造領域，台積電（TSMC）等代工企業不斷磨煉出精湛的製造技術。