美國IT巨頭競相自主研發半導體
2021/10/20
另外,代工企業也具備了半導體的設計功能。半導體技術經驗少的企業也可以自主開發尖端半導體並在産品中配備。這種自主設計的動向不僅局限於蘋果和谷歌。
從汽車領域來看,大型純電動汽車(EV)企業美國特斯拉2019年以後,針對相當於汽車「大腦」的半導體,由從美國英偉達採購改為自主設計。豐田也通過與電裝的共同出資公司MIRISE Technologies等,研發車載半導體。
在通信領域,美國思科系統及芬蘭諾基亞等為了支援通信高速化和大容量化,正在著手自主設計。中國阿里巴巴集團10月19日宣佈,面向自家的雲伺服器開發出了整合了約600億個電晶體的運算半導體。
生産基地分散是課題
目前,中美摩擦等地緣政治學風險給這種水準分工生態系統投下了陰影。據台灣的調查公司TrendForce預計,在2021年半導體代工企業的全球份額當中,台灣佔64%,南韓佔18%,産能集中在東亞。生産基地的分散成為一大課題。
美國已開始著手在本國重塑半導體生産,包括在亞利桑那州引進台積電的尖端工廠等。過去採用垂直整合模式的英特爾也重新涉足代工業務,為高通及美國亞馬遜雲科技(AWS)代工。
日本政府也積極引進台積電,台積電10月14日宣佈,從2024年開始在日本量産運算用半導體。將與索尼集團及電裝等合作,從2022年開始在熊本縣建設新工廠。雖然電路線寬為22~28奈米,屬於老一代技術,但在全球緊缺的汽車和産業用途等領域需求不斷擴大。
不過,自主設計半導體需要巨大的設計成本。要想回收成本,需要大量銷售配備半導體的器件,這對擁有資本實力的大型企業有利。爭取專業半導體技術人員的競爭也過熱,有可能在不同規模企業間拉開差距。
東京大學教授黑田忠廣指出,「由於數據和運算量增加,半導體需要很高的能源效率。要想實現足夠的性能,需要根據用途進行設計」。
為了提高成本高的設計工藝的效率,東京大學與松下及MIRISE Technologies等啟動了合作項目。目標是將節能半導體的開發效率提高到原來的10倍。
日本的半導體産業從1990年代開始持續衰退,研發基礎逐漸縮小。也缺乏大量消費半導體的智慧手機及雲服務的大型供應商。行業相關人士表示,要想重新振興半導體設計,「必須首先從開拓使用案例開始」。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)江口良輔、龍元秀明
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