NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       日本印刷企業針對用於製造半導體的構件「光掩模（Photomask）」強化生産體制的動向正在擴大。大日本印刷（DNP）將向日本和中國等的工廠投資近100億日元，使産能提高兩成。凸版印刷將把光掩模業務分拆為獨立公司，以便於從外部籌集投資資金。半導體短缺問題長期化，印刷企業打算以此來應對生産構件需求增加的局面。

大日本印刷的光掩模

       光掩模是對晶圓照射光來轉印電路時使用的半導體製造構件之一。大日本印刷將在2023年度之前向設在日本、中國大陸和台灣的生産工廠投資近100億日元來增加生産線。日本工廠面向日本國內和南韓市場生産用於汽車等的中端半導體製造所使用的光掩模，産能將比2021年度提高兩成。

       海外方面，大日本印刷在台灣、中國大陸和義大利與當地企業建立了合資公司。今後將通過增資等方式提高産能，構建可根據供求情況在短期內交貨的生産體制。

       在光掩模領域，有6成是由半導體廠商自己生産的，大日本印刷等外銷廠商的産量佔4成。

       半導體廠商自製的光掩模以主要用於研究開發的最尖端産品為主，大日本印刷認為，「車載和感測器等通用性較高的中端産品所用的光掩模處於短缺狀態」（該公司社長北島義齊），因此決定增産。

       據中國調查公司QY Research預測，到2027年底，全球光掩模市場將達到62億美元，比2020年增加4成。在半導體短缺問題日益嚴重的形勢下，目前光掩模生産一線「接到的訂單是工廠産能的2～3倍，簡直應接不暇」（相關人士）。

       凸版印刷最早將於4月把光掩模業務分拆出去成立新公司。日本投資基金INTEGRAL將出資49.9％。將提高決策速度，使單項業務能夠根據市場的增長前景獨立融資。凸版印刷的光掩模業務2020財年（截至2021年3月）的銷售額為558億日元，佔電子領域的3成。