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佳能推出晶圓測量機,提升光刻效率

2023/03/07

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       佳能推出了提高半導體生産效率的晶圓測量機。該機型能在描繪電路圖的曝光工藝之前,以高精度檢出晶圓上産生的偏差和變形。這樣可以縮短曝光工藝花費的時間,提高成品率。

 

佳能推出的晶圓測量機

 

      在半導體中,用於電腦及智慧手機等的邏輯半導體及記憶體等尖端産品的製造工序越來越複雜。由於實施微細加工及3D化,晶圓容易變形,需要在中途階段測出故障並進行修正。

 

       佳能涉足半導體光刻設備,過去一直在設備內設置測量功能,此次首次單獨發售測量機。波長範圍是原來的1.5倍,能以高精度測出變形。

 

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