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全球半導體行業投資額4年來首次減少

2023/08/22

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半導體

   

      用於個人電腦和智慧手機等的邏輯晶片的附加價值最高。世界半導體貿易統計組織(WSTS)6月發佈的數據顯示,預計2023年市場規模為1734億美元(約合人民幣12634.79億元),佔整體的4成。從對半導體晶圓整體需求中所佔的比例來看,截至2022年,面向個人電腦、數據中心和智慧手機分別佔3成,面向車載佔12%左右。

  

 

      日本半導體廠商的全球份額在1980年代超過美國,一度超過50%,但由於與台灣和南韓廠商的競爭,2022年降至約9%。尖端半導體的製程為7nm以下,而日本國內能製造的最多只有40nm。日本政府也加大了政策支援力度,例如吸引臺積電(TSMC)的工廠進駐熊本縣等政策。

 

     統計對象:英特爾、臺積電(TSMC)、三星電子、UMC (聯華電子)、格羅方德(GlobalFoundries)、美光科技、SK海力士、英飛淩科技公司、意法半導體(STMicroelectronics)、鎧俠控股(KioxiaHoldings)、西部數據(WD)。鎧俠控股和西部數據共同投資,按1家企業計算。投資額未公佈的企業根據記者會上的發言等推算。實際數據參照QUICK、FactSet等。

  

 

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