NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      9月5日，軟銀集團(SBG)旗下的英國半導體設計商ARM公佈了在美國納斯達克市場上市的詳細內容。軟銀集團出售的股份最多只有10%左右。美國蘋果和英偉達等半導體與科技相關的10家企業有少量出資。軟銀集團將與這些大企業一道，共同描繪人工智慧(AI)的新戰略。

英國ARM上市將成為2023年規模最大的IPO（Getty-Kyodo）

      ARM向美國證券交易委員會(SEC)披露的資訊顯示，發行價定在每股47～51美元之間。預計總市值最高可達520億美元，成為2023年規模最大的首次公開募股(IPO)。

      此前，ARM的股份由軟銀集團持有75%，其旗下投資全球AI相關企業的軟銀願景基金持有25%。在正式申請上市之前，軟銀集團以640億美元的整體估值，買入了願景基金的持股。ARM上市後，軟銀集團將持有ARM的美國存托股票的90%左右。

      最初討論ARM的發行後總市值在600多億美元的水準。此次提出了稍低的招股價區間，但實際上市時將力爭達到高於區間的水準。今後將對投資者的需求進行全面調查，進而確定發行價。

      ARM向美國證券交易委員會披露的資料顯示，在上市的同時，包括蘋果、英偉達、谷歌、英特爾、三星電子和臺積電也在考慮少量出資。最多可能出資7.35億美元。

      從半導體製造商到需求方，廣泛領域的企業都表現出了興趣。涉足半導體設計自動化軟體的美國新思科技(Synopsys)和美國鏗騰電子科技（Cadence Design Systems）也在討論出資。意在通過支援尖端半導體的開發，掌握主導權。

      軟銀集團的會長兼社長孫正義將ARM視為其AI戰略的核心。ARM成功上市後，也希望盡可能保留股份。此前孫正義每次均會現身財報發佈會，但2022年11月他説是自己最後一次出席：“今後幾年我將專注于ARM的爆炸式增長”。

      有分析認為，此次吸引蘋果等公司的投資也是孫正義的戰略。美國一家證券公司的Technology Banker表示，“孫正義可能是想把從設計到製造的半導體産業的主要參與者全部拉進來，加強合作”。

      ARM自併入軟銀集團旗下的2016年以來，時隔6年再次上市。當時在倫敦證券交易所上市，但此次選擇了美國納斯達克。

      近年來，ARM將半導體開發的對象擴大至自動駕駛等車載領域、住宅和工廠的自動化設備和數據中心相關領域。ARM的一半以上員工為工程師，將以上市為契機加強獲得人才。

      上市申請資料顯示，2022年搭載ARM技術的半導體總額推算約為989億美元。據悉，市場份額從2020年的約42.3%提高至48.9%。

      ARM上市象徵著美國IPO的復蘇。由於美國聯邦儲備委員會（FRB）積極加息，美國的IPO已經低迷了一年半多。外賣服務“Instacart”的運營公司、美國Maplebear等也已向納斯達克申請上市，預計9月中旬上市。

      久違的半導體大型IPO受到股市的高度關注。因為即使在美國貨幣緊縮和全球經濟放緩隱憂等逆風下，AI相關需求迅速擴大的半導體相關股票也一直帶動整個股市行情。

      英偉達是代表性的半導體股，其總市值比2022年底增至3倍以上並且突破了1萬億美元。英偉達的股價相當於每股收益(最近1年、QUICK FactSet統計的市場預測平均值)的117倍，顯示出市場正在看好其今後的快速成長。

      ARM的披露資訊顯示，2022財年（截至2023年3月）的每股收益為0.51美元。作為招股價區間上限的51美元，相當於這一水準的100倍。由於期間不同，難以單純比較兩者，但ARM接近英偉達的高估值讓人感到偏高。在投資者的需求調查中，如何以令人信服的形式展示增長前景將成為焦點。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山下晃 倫敦、渡邊直樹 矽谷、竹內弘文 紐約