NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      軟銀集團(SBG)旗下的英國半導體設計大企業ARM敲定了9月在美國納斯達克市場上市的方針。在上市的同時，美國蘋果和南韓三星電子等多家實業公司將向ARM出資。上市時的總市值預計超過600億美元，或成為2023年全球最大一起首次公開募股(IPO)項目。

      英國ARM繼今年4月提交籌備申請之後，將於8月向美國證券交易委員會(SEC)正式申請上市。之後，經過納斯達克的批准，預計9月中下旬前後掛牌上市。蘋果、三星、美國半導體廠商英偉達、美國英特爾等世界主要半導體相關企業均將在ARM上市的同時對其實施出資。

      ARM開發成為半導體“設計圖”的IP (電路設計數據)，而半導體廠商則以該公司的設計圖為基礎製造産品。ARM的設計在電力效率高等方面具有優勢，在面向需延長電池待機時間的智慧手機領域，掌握全球市場份額的逾9成。

      ARM股權目前由軟銀集團持有75%，其旗下的投資全球人工智慧(AI)相關企業的軟銀願景基金持有25%。在上市後，預計願景基金持有的10%～15%的股份將在市場上出售。預估總市值或超過600億美元，自2016年軟銀集團以240億英鎊(當時為310億美元)收購ARM以來，企業估值簡單計算已翻了一番。

      將提前分配上市時向蘋果、三星、英偉達和美國英特爾等企業出售的股份的數個百分點。此舉旨在事先確保以中長期持有為前提的投資者，穩定新股上市時的股價。出資的各企業也都希望仔細觀察ARM的經營動向，發揮影響力。

      以“物聯網（IoT）”的普及為東風，ARM的盈利能力正在提高。ARM的營業收入2022年度達到28億美元，比軟銀集團對其實施收購的2016年度增長近7成。半導體出貨量累計超過2500億枚。軟銀集團的會長兼社長孫正義在6月的股東大會上表示：“將達到1萬億枚”，對快速增長顯示出期待。

      軟銀集團在2016年收購ARM之後，立即將工程師數量增加了一倍，將業務擴展到自動駕駛等車載領域、支撐住宅和工廠的物聯網設備以及雲服務的數據中心。此外，還加強了AI開發中不可或缺的GPU（圖形處理器）等新技術的開發。工程師佔到員工總數的一半以上，通過上市籌集的資金將用於進一步招募人才。

      軟銀集團在ARM上市後將繼續持有大部分ARM股票，並將其作為AI戰略的核心。如果利用與通過基金出資的約440家初創企業群的合作，提高協同效應，將有助於進一步提高企業估值。軟銀集團和ARM針對該公司IPO均表示“無法評論”。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）四方雅之、山下晃 倫敦