NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本歐姆龍（Omron）開發出了半導體的X射線檢測設備的新産品。可應對像積木一樣組合晶片的“芯粒（Chiplet）”以及將晶片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數十分鐘的檢測。在作為主力的工廠自動化(FA)業務陷入苦戰的情況下，該公司將把焦點放在用於生成式AI（人工智慧）和數據中心的半導體等增長市場。

歐姆龍開發出了可進行3D圖像檢測的半導體檢測設備

      新産品對安裝半導體晶片的基板照射X射線，即可通過圖像確認連接零部件和基板的焊錫是否正確粘合。如果焊錫量不足或裏面有氣泡，就會被視為殘次品。預計價格為1台數億日元。將於2024年2月以後上市。

      在通過芯粒和疊層化等方式、焊錫在垂直方向上重疊的情況下，現在主流的方法是使用X射線分析設備，花數十分鐘找出殘次品。歐姆龍的新産品通過分析從各種角度以每秒約720次的速度拍攝的圖像，可在約30秒內像CT掃描一樣進行檢測。

      歐姆龍此次充分利用了圖像處理和控制技術等在FA設備領域具有優勢的技術。該公司介紹稱，作為檢測堆疊晶片焊接的設備實現了世界最快速度。

      取代精細描繪電路的微細化技術、為提高單位面積性能而將多個不同作用的晶片組合在一起的芯粒和縱向堆疊晶片的疊層化受到關注。隨著生成式AI和數據中心用晶片的需求增加，預計歐姆龍將呼籲在AI半導體領域較強的半導體巨頭的生産線等引進。

       歐姆龍還將面向功率半導體領域開發類似的新産品。通過縮短檢測時間，可以直接嵌入生産線，有望提高半導體工廠的生産效率。2個機型合計在2024年度有望實現數十億日元的營業收入。