NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本大型膠帶特殊用紙生産企業LINTEC（琳得科）將涉足製造先進半導體所需要的保護膜領域。另一家日本材料企業AGC則開發出了用於製作精細電子電路的絕緣薄膜，目標是實現商業化。在最尖端半導體用材料領域，技術實力出色的先發企業處於壟斷狀態，但提高了材料耐久性等的後發企業也在力爭獲得市場份額。

      LINTEC開發出了保護半導體電路底版（光掩模）的“Pellicle（防護膜）”使用的新材料。Pellicle起到的作用是在半導體晶圓上繪製電路時，防止底版留下傷痕和附著灰塵。是提高該工序的生産效率不可缺少的構件。

      極紫外光（EUV）曝光設備用於製造電路線寬較為精細的半導體。要提高生産效率和實現精細化，需要提高光的輸出功率，産生更高熱量，因此需要提高Pellicle的耐熱性。

      LINTEC通過使用在高溫下不易發生化學變化和強度不易降低的碳奈米管（CNT），將耐熱性提高到了使用多晶硅的傳統産品的兩倍以上。將在2025年度之前投資約50億日元確立量産體制，與周邊材料合計計算，爭取幾年內實現300億日元的銷售額。

智慧手機的基板（資料圖）

      在Pellicle領域，早在1984年就涉足該業務的三井化學的全球份額位列第一，由於2022年從競爭對手旭化成手中收購了該業務，該公司基本上壟斷了尖端半導體用産品市場。LINTEC打算通過宣傳性能，在後發局面下獲得市場份額。

      AGC正在討論涉足的是目前基本上由味之素壟斷、使電路實現多層化時使用的絕緣薄膜領域。最近，AGC開發出了不使用傳統環氧樹脂材料的薄膜。

      絕緣薄膜是在多層化的半導體基板中細緻通電所需要的材料。據稱，AGC開發的産品提高傳輸性能，易於通電，可以降低面向通信標準“5G”等的高性能半導體的傳輸損失。該公司正與客戶企業進行商談，目標是2026～2027年左右實現商業化。