日本半導體材料「新秀」向領先企業發起猛追
2023/12/21
涉足半導體部件保護材料領域的是東洋油墨SC控股。在該領域領先的美國大型化學企業陶氏(DOW)及德國大型日用品企業漢高(Henkel)等專注於液狀保護材料，而東洋油墨的産品特點是做成了薄膜狀。
東洋油墨借鑒了以往積累的技術。這一技術以往用於折疊手機鉸鏈部的薄膜，可以防止電磁波洩露。用液狀保護材料進行加工時，需要在整個基板上塗佈，而如果是薄膜，可以對每個部件進行保護。預計2024年將被美國半導體廠商採用，目標是2026年度實現20億日元的銷售額。
 |
面向半導體的材料評估性能需要時間，半導體廠商對材料全面調整的門檻很高。積累技術變得很重要，因此後發企業很難涉足。不過，半導體製造的尖端化及電路微細化等也有可能被迫大膽調整製造方法和材料，後發企業也存在商機。
日本富士經濟（東京中央區）預計半導體材料（主要的36個品種）2023年的市場規模為465億美元。其中，日本企業預計佔5成。日本企業在半導體製造方面被趕超，但各材料廠商在世界上維持著影響力。如果先發企業與後發企業的競爭越來越激烈，還有可能推動日本半導體製造技術的發展。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鈴木麻佑子、藤生貴子
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。
報道評論
- 日經中文網公眾平臺上線！
HotNews
・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制並發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制並發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。