NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       昭和電工在作為前工序的電路形成等所需的高純度氣體領域排在世界首位。2020年投資約9600億日元，收購了在後工序具有優勢的日立化成（現為昭和電工材料）。在覆銅層壓板領域排在全球份額首位，還將瞄準屬於增長領域的三維封裝用材料。

       住友電木將在中國建設面向封裝材料的樹脂新工廠。投資66億日元，在中國江蘇省建設新工廠，將産能增加3成。計劃2024年度啟動生産，在作為封裝材料最大市場的中國爭取需求。還將研發面向三維封裝的封裝材料樹脂，為充分密封堆疊起來的晶片而加以改良。

      調查公司富士經濟（位於東京中央區）預測稱，封裝材料等後工序使用的半導體材料的世界市場到2026年將達到42億美元，比2021年增長30％。市場規模僅為前工序的10分之1，增長率也基本相同，但在英特爾和臺積電（TSMC）等推進三維封裝開發的背景下，新商機備受期待。

      臺積電6月在日本茨城縣築波市建立了研發基地，將與電子零部件廠商揖斐電、半導體材料廠商JSR和東京應化工業等日本企業合作，推進三維封裝所需的材料和設備的開發。由於與具有一定成績的企業合作，有可能在新一代産品的量産等方面佔據優勢。

      現在的半導體材料以面向前工序為主戰場。為了防止異物進入半導體廠商的清潔車間，材料成分的細緻管理受到考驗。日本材料廠商的週密品質管理獲得高度評價，在三維封裝等後工序領域，有望對市場開拓構成支撐。

       同時也存在課題。後工序的市場規模小于前工序，産品單價也低於前工序用材料，目前業務規模很小。需求的預判和先行投資變得重要。半導體業界團體SEMI Japan表示，“在後工序，搶先滿足追求小型化的智慧手機、重視耐熱性的汽車等最終産品企業的要求的響應能力受到考驗”。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）臼井優衣