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日企開發出尖端半導體搬運機,瞄準後工序自動化

2024/01/04

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      日本大型物流系統企業大福(Daifuku)開發出了用於尖端半導體的自動搬運機。該公司要通過支援把半導體最終加工成産品的“後工序”的搬運機,進入搬運自動化領域。後工序以需要人手的作業居多,通常由亞洲地區的工廠負責完成。在亞洲人工費高漲的情況下,大福認為如果能使搬運實現自動化,預計日本國內也會存在需求。

 

大福涉足半導體製造自動化設備的生産

  

          針對運輸由晶圓切割而成的晶片時使用的箱子,大福新開發出了搬運機等。將主要推銷給從事半導體加工業務的日本國內零部件廠商。該公司已宣佈在滋賀事業所投資約330億日元,增産用於半導體和液晶面板生産線的裝置等。作為設備增強計劃的一環,將使自動搬運機實現量産。

 

       9月該公司發行了以歐元和日元計價的可轉換公司債券,籌集了約600億日元資金,其中一部分將用於滋賀事業所的投資。預計該事業所的産能將提高至1.4倍。

 

       在半導體生産工序用途方面,大福此前主要生産在晶圓上形成電路的“前工序”的潔凈室使用的搬運系統。比如利用在建築物天花板上滑行的臺車來搬運容器(裝有已加工好的晶圓)的裝置等。

 

       將半導體製作成産品的後工序是將晶圓切割成晶片並進行加工,或者搬運晶片的作業。由於後工序需要一定人手,日本半導體廠商通常是在國內基地完成前工序後,再運輸到人工費較低的馬來西亞等基地進行處理。

 

       近來,亞洲的人工費高漲,希望降低成本的半導體製造商和電子零部件廠商對實現自動化和提高生産效率的需求越來越強烈。

 

       如果後工序實現自動化,可以防止人力搬運時的破損和裝置誤投放等人為失誤,還有望縮短加工時間。在新冠疫情期間,半導體短缺導致汽車生産停滯,供應鏈陷入混亂。有觀點認為,如果半導體製造的工序實現自動化,則有望抑制這種風險。

 

       隨著半導體的微細化,後工序也和前工序一樣,需要清潔的作業環境。大福要把在清潔車間方面積累的經驗應用於後工序。如果把運往亞洲基地的運輸費用算在內進行比較,則對半導體廠商來説,引進自動搬運機能夠以更低的成本進行生産。

 

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