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日企開發出尖端半導體搬運機,瞄準後製程自動化

2024/01/04

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       圍繞半導體製造,由於地緣政治風險加劇等原因,生産回歸本國的趨勢正在加強。日本政府為了吸引世界最大的半導體代工企業台積電(TSMC)的工廠,提供了鉅額補貼。

 

       在亞洲人工費上漲和半導體製造回歸國內的背景下,今後半導體製造的自動化需求有可能增強。據悉,在日本國內半導體廠商之間,構建從半導體前製程到後製程的一條龍生産體制的熱潮正在高漲。

 

       半導體後製程的市場規模被認為呈現擴大趨勢。

 

  

       富士Chimera綜研的數據顯示,包括半導體封裝相關零部件等在內,半導體後製程的全球市場規模2022年為10.2939萬億日元。預計到2028年將比2022年增加32%,擴大至13.6331萬億日元。來自純電動汽車(EV)和數據中心的需求擴大將起到拉動作用。

 

       大福沒有公開面向半導體領域的營業收入,但業務規模據估計在2000億日元左右。該公司希望通過抓住半導體後製程需求增加的自動化需求,探索新的商機,以實現穩定增長。

 

       日本經濟新聞(中文版:日經中文網)長谷部博史

 

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