日企開發出尖端半導體搬運機,瞄準後製程自動化
2024/01/04
圍繞半導體製造，由於地緣政治風險加劇等原因，生産回歸本國的趨勢正在加強。日本政府為了吸引世界最大的半導體代工企業台積電（TSMC）的工廠，提供了鉅額補貼。
在亞洲人工費上漲和半導體製造回歸國內的背景下，今後半導體製造的自動化需求有可能增強。據悉，在日本國內半導體廠商之間，構建從半導體前製程到後製程的一條龍生産體制的熱潮正在高漲。
半導體後製程的市場規模被認為呈現擴大趨勢。
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富士Chimera綜研的數據顯示，包括半導體封裝相關零部件等在內，半導體後製程的全球市場規模2022年為10.2939萬億日元。預計到2028年將比2022年增加32%，擴大至13.6331萬億日元。來自純電動汽車（EV）和數據中心的需求擴大將起到拉動作用。
大福沒有公開面向半導體領域的營業收入，但業務規模據估計在2000億日元左右。該公司希望通過抓住半導體後製程需求增加的自動化需求，探索新的商機，以實現穩定增長。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）長谷部博史
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