NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      對於處理大量數據的AI尖端半導體而言，微細化和整合技術成為關鍵。能滿足複雜製造工序的日本的設備和零部件不可或缺。

      例如，3月1日股價上漲12％的TOWA。該公司在用樹脂包裹半導體的封裝設備方面掌握全球6成份額。面向生成AI的半導體為了提高性能，高密度整合多個晶片，以高效率和高精度注入樹脂的設備的需求越來越大。據該公司社長岡田博和介紹，面向AI使用的新一代記憶體方面，“2023財年（截至2024年3月）南韓半導體廠商計劃下單15～20臺（TOWA的封裝設備）”。

      日本野村微科學（Nomura Micro Science）是半導體製造過程中的清洗工序使用的“水”的設備生産商。其設備可以去除微細的雜質，轉變成高純度水。隨著半導體製造工序越來越複雜，水的使用量不斷增加，設備和維護需求也保持堅挺。該公司3月1日的股價一度上漲5％，連續4天刷新上市以來新高。

      日本企業在半導體的材料領域，也有像信越化學工業及HOYA等不斷打磨技術的企業。SMBC日興證券的首席分析師宮本剛指出：“很多企業在受生成AI推動、需求不斷增加的高端材料領域佔據優勢，AI需求對日本的材料廠商是利好”。

      日本作為分散生産基地的目的地，也開始顯示存在感。臺積電在日本九州熊本縣建設工廠以及要在日本國內生産最尖端半導體並與美國IBM等歐美企業聯手的日本企業Rapidus的動向反映出不僅僅對於半導體，日本的地緣政治學重要性也越來越高，備受國外投資者關注。如果在日本生産的半導體增加，設備及零部件的需求有可能擴大。

      面向生成AI的需求及範圍有望擴大，另一方面對迅速漲價的警惕感也在增強。日本大型檢測設備企業愛德萬測試的本財年預期PER（股價收益率）為81倍，過去10年最高是45倍左右，目前達到過去的近2倍。2年後的2025財年（截至2026年3月）的市場預期也達到36倍，幾年後的大幅增益也被考慮在內。

     預期帶動的購買也擴大到日本中堅企業。比如，從事檢測機器“探針卡”的企業日本電子材料。該公司2023財年（截至2024年3月）的凈利潤預計比上財年減少85％，但股價比2023年底上漲了約6成。

      Epic Partners Investments的代表董事武英松認為：“生成AI多大程度普及還是未知數，不能一概斷言股價過高”。另一方面，也有意見指出：“雖然我認為這與IT泡沫期相比，是明智的舉動，但我擔心（購買的）集中度過高”（PayPay Asset Management執行董事山田拓也）。投資者們一方面對目前的過熱感存在不安，但另一方面也在追求高增長和高回報。