半導體

鎧俠將投資1萬億日元建記憶體新工廠 (2020/10/29): 鎧俠（原東芝記憶體）的記憶卡市佔率全球第2，將完善最尖端記憶卡量産體制對抗中韓企業。南韓SK海力士已宣佈收購英特爾的記憶體業務。中國長江存儲科技也提升技術實力……
日本半導體設備商迪思科4～12月凈利潤增19％ (2020/10/23): 在5G普及的推動下，主打産品矽晶圓切割裝置及研削拋光裝置保持高水準的供貨……
日本9月半導體製造設備銷售額增長8.7％ (2020/10/20): 隨著5G的普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加……
荏原將在中國增設半導體生産用真空泵維保基地 (2020/10/20): 中國半導體需求高漲，用於生産半導體的真空泵也出現了旺盛的維修保養需求……
日本半導體設備廠商迪思科受中國拉動利潤上漲 (2020/10/15): 半導體晶片切割設備和矽晶圓磨削設備面向大陸銷售增加。4~9月營收和利潤有望雙雙超預期……
信越化學將在台灣和日本增産半導體材料 (2020/10/15): 增産在矽晶圓基板上形成電路的感光材料。信越化學是全球最大供應商，佔2～3成份額……
中國半導體自立有活路 (2020/10/15): 小柳建彥：受美國「斷供」影響，中國半導體行業在獲取尖端製造設備上也受阻。不過，與半導體平面上進行微細化相比，「立體化」正成為主角。多利用美國技術的極紫外線設備或許不再必要，日本尼康和佳能有能力製造……
拆解華為5G基地台：美國零部件佔3成 (2020/10/13): 在基地台1320美元估算成本中，中國企業設計的零部件約為48％，但其中四分之一是委託台積電生産的中央處理器的半導體，由台積電使用美國技術生産。「純中國製造」的零部件有可能低於1成……
富士底片和住友化學將生産新一代半導體材料 (2020/10/10): 新材料可用作在極紫外線光刻時的感光材料，富士底片在減少殘次品的技術上擁有優勢……
資金在重新流向全球半導體股 (2020/10/09): 10月8日的亞洲股市繼上一日的美國股市之後，半導體製造設備等股票上漲。直接契機是對中美對立緩和的期待，同時半導體行情復甦跡象正在加強也被視為利多因素……