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紫光展銳2020年將推出5G SoC半導體挑戰高通

2019/08/08

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     中國國有半導體企業紫光集團旗下的紫光展銳(UNISOC Communications)將於2020年下半年商用化新一代通信標準5G 的SoC (system on chip)半導體産品,整合核心處理器及5G數據機。這是繼華為海思後,紫光展銳也承諾推出5G SoC半導體,以對抗全球最大的半導體企業如美國高通等。受美國川普政權對華為實施禁運措施影響,中國企業正努力尋求本地化或非美國的供應鏈,並希望減少對美國半導體依賴。

 

      紫光展銳市場高級副總裁周晨近日接受日本經濟新聞(中文版:日經中文網)採訪時表示,受華為問題影響,中國企業大多都有憂患意識,了解到需要針對供應鏈進行調整,來避免可能被切斷供應的危險。周晨表示已經看到中國企業將供貨商從美國企業向其他國家或本地企業替換的動向,也發現客戶更願意嘗試展銳的産品,不只是5G手機相關産品,也包含穿戴式及其他物聯網應用,這對該公司來説是巨大的機會。

  

      據多位相關人士透露,紫光展銳預計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G數據機的「5G SoC」晶片。如果成真並被市場採用,這將會大大縮短展銳與市場領先者的距離。高通及聯發科此前宣佈,大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC晶片,面向市場。華為旗下的晶片設計公司海思更積極,日本經濟新聞之前已經報道,華為海思預計最快2019年底前就會推出5G SoC整合式的晶片,應用於自家的高端手機。

 

      紫光展銳目前有4500名員工,約有9成為工程師,大約有1000多名工程人員正進行5G相關晶片的開發。展銳高級副總裁周晨提到,在5G時代相較於過去4G時代,公司投入翻倍的研發資源,希望能夠縮短與市場領導廠商高通的差距。過去4G時代與高通差距大約2年,5G時代希望能儘量縮短差距,並在差不多的時間推出相應産品。

   

      紫光展銳近期更啟動非常積極的再生計劃,已經投入幾億美元進行提升晶片整體的設計品質,這樣的提升包含過去其他的晶片設計的一些漏洞修復,及整體設計流程管理的改造。同時展銳更延攬許多從華為、高通加入的高層主管,來進行組織改造,包含2018年底剛到任的紫光展銳CEO楚慶,之前是華為海思半導體的首席戰略官。

   

      紫光展銳是中國的老牌半導體設計(fabless)公司,無自主工廠,委託外部企業如台灣積體電路進行生産,多年來都是中國重要的手機及行動通訊相關晶片主要的供貨商,客戶有海信、聯想、魅族等中小型的手機廠商,還包括三星的入門機,但是經營卻一直面臨挑戰,因為手機産業放緩,加上華為、蘋果、三星都改走大量自製晶片,也擠壓了市場。這次中國提前發放5G牌照,實現商用,也對國內企業提供激勵作用。

  

      市場觀察家分析,紫光展銳的5G産品在性能表現上恐怕仍不及高通等市場領導廠商,需要未來一段時間繼續追趕,在整體市場需求放緩的情況下,也還要面臨許多挑戰來推進5G産品及其他産品的業務。不過,高通的CEO也已經在最近一次業績發佈會承認,華為的禁令,已經讓高通在中國市場的業務産生負面影響。

   

       台灣經濟研究院的半導體分析師劉佩真也認為紫光展銳恐怕還需要一段時間追趕,才可能進入市場的領先群,但是在中國積極推動自主供應鏈,及5G提前釋照的狀況下,長線來説對紫光展銳的發展有利。不過,之前紫光展銳與美商Intel的5G數據機合作計劃喊停,仍然會對於整體展銳的5G産品發展産生一定的影響,而整體而言,現在中美之間貿易及科技的摩擦,讓中美的半導體合作很難再繼續下去。

   

     5G通訊網是新一代的移動通訊技術,能實現更高速的數據傳輸及更低的遲延,有望推動各種實時轉播、人工智慧運算、遠端遙控等許多新的應用。不過由於數據的通信和處理量急劇膨脹、及電源管理需求,搭載於智慧手機等産品的高性能半導體的開發也成為關鍵所在。

  

   日本經濟新聞(中文版:日經中文網)鄭婷方、伊原健作 台北 報道

   

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