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半導體晶圓出貨量創新高,日企加快增産
(2021/12/20)
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半導體行業國際團體SEMI預測,2021年出貨面積將是3年來再次創出歷史新高,2022年也將保持增長。在這一領域排名世界前二的日本信越化學和SUMCO等都在增強産能,但增加供應量還需要時間……
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日本實現用3D列印製造全固態電池
(2021/12/20)
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日本研究人員通過把電解質、正極用鈷酸鋰、負極用鈦酸鋰等變成凝膠狀材料,僅靠3D列印機幾個小時就製作出電池,而且不必實施以往需要的高溫工序。試製的電池經受住了各種測試,已成功驅動汽車行駛……
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英特爾將在馬來西亞投資300億林吉特
(2021/12/17)
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英特爾今後10年要對馬來西亞重點投資,除了擴充現有測試工廠等,還將新建負責封裝的工廠……
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日本「和牛」出口擴大,但單價下跌
(2021/12/17)
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日本的和牛出口保持堅挺,2021年1~10月的出口量已經比2020年全年高出2成以上。和牛需求一直依靠訪日遊客和出口來支撐,隨著入境需求減少,日本企業的冷凍庫存增加……
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股份公司的400年
(2021/12/17)
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世界上第一家股份公司被認為是1602年成立的「荷蘭東印度公司」。隨著資本主義發展,股份公司不斷改變形態。近年,股份公司開始反省隨著財富積累,給社會和地球環境造成了過重負擔,紛紛開始調整利益相關者的框架……
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東京新房越來越小,20年減5平米
(2021/12/17)
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2020年東京23區3LDK(三室兩廳一廚)戶型新建住宅的平均專有面積為74.3平方米。在20年裏縮小5平方米以上。埼玉市等鄰近城市更小。在東京,價位可以讓普通家庭考慮購買的住宅的面積比平均值小得多……
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日本半導體設備和材料迎3D化新商機
(2021/12/17)
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「在3D封裝生態系統的構建上,基板、封裝等設備和材料將越來越重要」,在日前開幕的半導體展會Semicon Japan上,台積電和英特爾的高管發表演講,預測稱3D化將帶動半導體性能提升。一方面,日本正計劃向半導體投資1.4萬億日元以上……
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日本開發出運送新冠感染者的膠囊隔離艙
(2021/12/17)
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日本大阪大學醫院膠囊隔離艙由透明樹脂製成,可以在配備人工呼吸機的狀態下使用,還可以放在擔架上。 此前是用透明袋子覆蓋患者,但袋子會扭曲變形、起霧,難以觀察患者的身體狀況……
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宇部興産將增産OLED構件材料
(2021/12/16)
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在OLED電路基板用途方面,宇部興産的聚酰亞胺樹脂被認為佔到全球市佔率的7成以上……
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日本企業的冬季獎金3年來首次增長
(2021/12/16)
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冬季獎金的每人平均發放額(加權平均)為76萬565萬日元(約合人民幣4萬2413元),同比增長0.77%。起拉動作用的是業績從新冠疫情中改善的製造業,發放額同比增長1.63%。不過以服務企業為主的非製造業連續2年低於上年……