NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　台灣積體電路製造（簡稱台積電、TSMC）和英特爾將增加2020年的設備投資，增至歷史最高水準。三星電子的設備投資預計也比2019年增加。這是因為隨著採用「EUV（極紫外線）」的光刻設備問世，半導體製造工藝時隔10年正在發生更新換代。雖然新型冠狀病毒有可能對投資意願構成打擊，但生産設備企業的優勝劣汰或將加速。

　　台積電把2020年的設備投資額最多提高至160億美元。預計比2018年增加5成以上，創出歷史新高。英特爾計劃2020年投入約170億美元。三星電子並未透露具體計劃，但預計在2019年的26.9萬億韓元（約合人民幣1570億元）的基礎上有所增加。

　　背後存在2個原因。首先是半導體行情的復甦。世界半導體貿易統計組織(WSTS)的數據顯示，全球半導體市場規模2019年減少13％、降至4089億美元，到2020年有望轉為增長6％。隨著5G實用化，廣泛産業的半導體需求正在增加。

　　另一個原因則是製造工藝的更新換代。把電路轉印到半導體上的光刻設備的方式正時隔10年發生改變。成為關鍵的是全球唯一推出最尖端極紫外線(EUV)光刻設備的荷蘭ASML公司。

東京電子工廠內的情形

　　半導體的電路線寬越微細化，性能越會提高，耗電量也將降低。現在最先進的是7奈米（奈米為10億分之1米），但要形成如此細的電路，需要採用極紫外線光刻設備。以1台超過100億日元的高價設備為核心，台積電和三星電子正展開投資競爭。

　　ASML在2019財年（截至2019年12月）的合併營業收入同比增長8％，達到118億歐元。該公司總裁兼首席執行官（CEO）溫彼得 (Peter Wennink)表示，今後將全面量産採用極紫外線的設備，「2020年預計實現銷售額和利潤雙增長」。