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英特爾要靠3D技術逆襲半導體細微化

2020/12/17

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半導體

      在半導體的開發競爭中,將晶片疊加起來的「3D」堆疊技術的重要性日趨增加。美國英特爾6月在個人電腦CPU(中央處理器)領域推出新産品,提高了節能性能。台積電(TSMC)則與美國谷歌展開合作。半導體3D堆疊技術相關的市場規模到2024年將超過1.2萬億日元,設備和零部件的相關企業的競爭將日趨激烈。

    

      3D堆疊CPU的待機功耗減少9成

  

      中國聯想集團10月在世界上首次推出了螢幕可折疊的個人電腦。打開後可作為13.3英吋的大型平板電腦使用。螢幕折疊後則將顯示鍵盤,變身為小型筆記型電腦。

          

聯想的螢幕可折疊個人電腦配備了英特爾3D技術晶片

   

      成為這款終端的大腦的是英特爾6月上市的CPU。

   

      英特爾此前將分別負責「電源」、「計算」和「存儲」的功能以平面形式排列。而新産品則像3層的房子那樣,將晶片以立體形式堆疊。佈線導致的電力損耗消除,能使待機功耗減少9成。據稱每增加1層,數據處理的能源效率將提高至3倍。

      

  

      在用於智慧手機等的記憶卡領域,此前就已邁向3D化。這是因為在將相同結構的元件堆疊起來時,製造比較容易。不過,在CPU領域,要將結構不同的晶片堆疊起來,在技術方面被認為更加困難。

  

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