NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      在半導體的開發競爭中，將晶片疊加起來的“3D”堆疊技術的重要性日趨增加。美國英特爾6月在個人電腦CPU（中央處理器）領域推出新産品，提高了節能性能。臺積電（TSMC）則與美國谷歌展開闔作。半導體3D堆疊技術相關的市場規模到2024年將超過1.2萬億日元，設備和零部件的相關企業的競爭將日趨激烈。

      3D堆疊CPU的待機功耗減少9成

      中國聯想集團10月在世界上首次推出了螢幕可折疊的個人電腦。打開後可作為13.3英寸的大型平板電腦使用。螢幕折疊後則將顯示鍵盤，變身為小型筆記型電腦。

聯想的螢幕可折疊個人電腦配備了英特爾3D技術晶片

      成為這款終端的大腦的是英特爾6月上市的CPU。

      英特爾此前將分別負責“電源”、“計算”和“存儲”的功能以平面形式排列。而新産品則像3層的房子那樣，將晶片以立體形式堆疊。佈線導致的電力損耗消除，能使待機功耗減少9成。據稱每增加1層，數據處理的能源效率將提高至3倍。

      在用於智慧手機等的快閃記憶體領域，此前就已邁向3D化。這是因為在將相同結構的元件堆疊起來時，製造比較容易。不過，在CPU領域，要將結構不同的晶片堆疊起來，在技術方面被認為更加困難。