NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      據日本電子資訊技術産業協會（JEITA）統計，物聯網（IoT）等數據産業的世界市場規模到2030年將達到404萬億日元。在今後持續發展的半導體行業，英特爾要保持盟主的地位，有必要通過3D化，持續維持摩爾定律。

      零部件和設備也掀起創新競爭

      在3D化領域，還需要零部件和設備等方面的技術創新。除了配合晶片電路等準確進行堆疊的技術之外，要散發半導體工作時的熱量，還需要在封裝材料上下工夫。美國調查公司Kenneth Research預測稱，3D封裝的市場規模到2024年將達到120億美元。瞄準這個市場，設備企業的競爭也日趨激烈。

日本IBIDEN將增強新一代封裝設備的産能（大垣中央事務所）

      瞄準這個市場的是半導體封裝的日本大型企業IBIDEN（揖斐電）。該公司將在2022年度之前投入600億日元，增強支援3D技術等新一代封裝的生産設備。計劃自2020年底逐步投入運作，並在2021年啟動量産。該公司認為「CPU需求正從個人電腦轉向數據中心，推動封裝技術的進步、提升性能的趨勢將日趨加強」。

      涉足切削設備的日本迪思科（DISCO)認為，3D化需要將半導體切薄的技術。該公司的社長關家一馬表示「此前直接交易較少的與大型企業的交易正在增加」。

      日立製作所和松下等4家企業與東京大學8月設立了「尖端系統技術研究聯盟」。將推進充分利用3D堆疊、將能源效率提高至10倍的半導體的研發等。

      站在微細化競爭最前沿的企業並不多。要開展最尖端的5奈米晶片的製造，需要被稱為「EUV（極紫外）」的光刻技術，核心的光刻設備被荷蘭ASML壟斷。另一方面，東京大學的黑田忠廣教授指出「3D整合的技術仍未確立。如今處在起跑線上」。對於在微細化競爭中掉隊的企業來説，挽回劣勢的機會將擴大。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）廣井洋一郎