NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      尖端半導體除了用於智慧手機、數據中心、高性能電腦等之外，今後還有望應用於利用人工智慧（AI）技術的自動駕駛等廣泛領域。此前全球只有台積電（TSMC）、南韓三星電子、英特爾「三大巨頭」能夠生産10奈米以下的半導體，如果英特爾的競爭力發生動搖，美國企業將在尖端半導體的量産上掉隊。

      半導體的設計、研發和生産分別由不同企業承擔，「水準分工」在不斷進化。美國英偉達等「無工廠」企業專注研發和設計，增長迅速。同樣委託外部生産的高通也在智慧手機用通信半導體市場上佔有很高的份額，美國企業的設計實力依然處於全球領先水準。

      另一方面，生産則是台積電等亞洲企業承擔。如果發生故障，可能就無法按照設計生産出産品。

      地政學上的風險也在增加，原因是中美在高科技領域的對立在加深。英國調查公司Omdia的南川明表示：「美國可能會讓台積電的台灣工廠無法使用，無法否認這一可能性」。察覺到安全保障上的問題，對於承接了很多美國企業訂單的台積電，美國正在努力讓台積電來美國建廠。