NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       英特爾則在微細化領域陷入苦戰。10奈米的生産體制構建耗費了較長時間，而在7奈米的開發方面，據分析要到2023年才能實現量産。英特爾2月更換了首席執行官（CEO），尋求捲土重來。但有觀點表示由於落後兩代等原因，英特爾的3奈米産品等部分生産將委託給台積電。

       「代工」取得優勢

       明暗分化的形成還存在業態的因素。英特爾採取從設計到製造全部自主承擔的「垂直整合模式」，而台積電則是專注於代工業務的代工企業。自2000年代起，半導體的設計、開發與生産由不同企業承擔的水準分工加速，代工迅速擴大。SMBC日興證券的花屋武表示，「接受各種無廠企業提出的委託，容易積累推進微細化的經驗」。

台積電（reuters）

       過去半導體的附加值在於設計，通過生産外包抑制投資模式的擴大。但在微細化領域，製造技術和製造能力開始發揮決定性作用。發生了從事「承包」的代工企業佔據優勢的轉變。市場的評價也發生改變，投資者認為「由於5G普及，最尖端産品需求正迅速提高，隨著技術升級，能從事製造的企業有限，反而成為拉動市場的力量」。

       在專注於開發和設計的企業方面，最尖端領域是否完成研發變得重要。以美國英偉達為例，主力的GPU（圖形處理器）業務面向遊戲和數據中心迅速增長，營業收入在1年裏增長逾5成。

       中國大陸企業提升實力

       在半導體行業，大型併購相繼發生，行業版圖也很有可能迅速改變。樂天證券經濟研究所的今中能夫指出，隨著半導體短缺加劇，「無廠和代工的業務模式也未必做到萬全」。

       此外，推進國産化的中國大陸企業也在逐步提升實力。從事半導體代工的中芯國際的總市值達到349億美元，在大型半導體企業中排在第22位。