日本電子零部件廠商設備投資將創新高
2021/07/05
隨著數位設備的高性能化，搭載的電子零部件數量正在增加。村田製作所2011年表示，每部高檔手機搭載的積層陶瓷電容器（MLCC）數量約為「400～500個」。但2020年表示，「將達到1000個」，搭載數量在最近10年裏翻了一番。為了抓住這種旺盛的需求，日本6家電子零部件企業的設備投資額與10年前相比也增至2.5倍。
日本國內的電子零部件企業中，很多廠家的産品具備很高的全球競爭力。例如村田製作所的積層陶瓷電容器和TDK的手機鋰電池等。但一直拉動過去約10年日本企業飛躍發展的手機市場已觸及天花板。日本各電子零部件企業將抓住今後有望快速增長的5G需求，同時把經營資源投向轉向脫碳化帶來市場迅速擴大的電池等領域，以確保中長期的增長支柱。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）松本桃香、京都支社 福冨隼太郎
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