NIKKEI——日本經濟新聞中文版

          功率半導體與智慧手機使用的半導體等相比，在矽晶圓上燒製的電路線寬較粗。不需要最先進的微細化技術，除了在晶圓上燒製電路的「前製程」之外，把形成電路後的晶圓加工成晶片的「後製程」也一直受到重視。雖然主要用於新幹線和汽車，但搭載位置和性能要求不一樣，晶片內部的規格和設計也各不相同。可以支援高電壓、大電流的高散熱性能也十分重要。因此，日本企業沒有選擇一次性大量生産，而是與客戶進行磨合調整，按照需求量進行生産，由此保持了競爭力。

        不過，功率半導體製造工藝的特點是不需要使用最先進的加工技術，這種特點有可能會帶來威脅。東京理科大學研究所教授若林秀樹指出，「在中國企業中，購買老設備試製功率半導體的動向正在加速」。雖然美國限制企業向中國出口最先進的製造設備，但老一代設備不屬於限制對象。把功率半導體視為增長市場的中國企業正在積極採取行動。

富士底片的IGBT模組（資料圖）

       中國大型電子廠商聞泰科技將投資120億元在上海市建設功率半導體新工廠。聞泰科技計劃與荷蘭半導體子公司安世半導體（Nexperia）共同於2022年啟用新工廠。新工廠使用直徑300毫米晶圓，預計年産能為40萬片，屬於聞泰科技最大規模的工廠。安世半導體是從荷蘭飛利浦獨立出來的大型半導體廠商恩智浦半導體的一個部門，2019年被聞泰科技收購。

       杭州士蘭微電子2020年底在廈門啟動了功率半導體工廠。大型鐵路車輛企業中國中車和大型純電動汽車企業比亞迪也由旗下企業從事開發生産。這些企業雖然份額尚小，但都對奪取冠軍寶座虎視眈眈。

       日本企業面臨的威脅不只來自中國企業。全球最大的功率半導體企業德國英飛淩科技及排在第二的美國安森美半導體也開始使用300毫米晶圓進行增産。若林教授表示，「如果口徑越來越大，中國企業在技術上也追趕上來並引發成本競爭只是時間問題。日本也應該儘快推進對300毫米晶圓的投資，去積極抓住新需求」。

       據美國IC Insights調查，1990年日本企業在全球半導體市場上佔49％的份額，2020年下降到了6％。而北美企業在這一期間由38％擴大到55％，亞洲太平洋地區的企業由4％擴大到33％。

      對於在DRAM等領域失去存在感的日本企業而言，功率半導體是可與全球進行競爭的重要戰略資源。美國半導體産業協會（SIA）與美國波士頓諮詢集團（Boston Consulting Group）共同實施的調查結果也表明，日本在包括功率半導體在內的分立器件等領域佔有27％的份額，排在首位，與排在第二名的歐洲（22％）拉開差距。如果不能保護好這一優勢，日本半導體有可能會逐漸成為歷史遺物。