功率半導體是日本強項,中國摩拳擦掌
2021/10/26
在半導體的進化史上,人們利用在矽上描繪的電路處理電信號,使其逐步具備各種各樣的功能。在成為電腦大腦的CPU(中央處理器)和存儲數據的記憶體等形成巨大市場的背景下,具備處理電力的電路、用於電力轉換和控制的功率半導體也實現了獨立發展。功率半導體被用於家電、鐵路車輛、輸變電設備等各種設備的節能,目前正在成為邁向「零碳排放(Carbon Zero)」的主角。
英國調查公司Omdia預測稱,世界半導體市場規模到2022年將首次突破5000億美元。功率半導體僅佔其中的10分之1左右,但隨著來自純電動汽車(EV)等的需求擴大,有望維持較快增長。德國英飛淩科技和美國安森美等功率半導體巨頭的股價比2019年底上漲7~8成,股票市場給予的評價很高。
新冠疫情下的半導體需求增加帶來全球半導體股價走高,但目前調整態勢正在加強。在此背景下,功率半導體表現比較堅挺。由於用於個人電腦等的半導體存儲晶片DRAM的需求見頂預期,美國美光科技等的股價目前明顯下跌,但日本功率半導體廠商富士電機則比2020年底上漲2成以上,表現比較堅挺。
功率半導體能靈活控制電壓和電流,被用於實現節能的變頻控制等。除了空調等家電産品之外,還廣泛用於工業設備。從德國西門子分離出來的英飛淩科技、以及三菱電機和東芝等日本綜合電子企業排在份額前列。與CPU和記憶體相比,功率半導體通過電路微細化提高性能的要求不高。與台積電(TSMC)的最尖端工廠等相比,功率半導體工廠的投資金額少了1位數乃至2位數。
富士電機的車載功率半導體 |
不過,在脫碳化趨勢加強的背景下,「(功率半導體是)技術進入門檻比較高、規模也不太大的特殊市場,這一此前的定位將不斷改變」(Omdia的高級諮詢董事南川明)。除了支援生産效率高的直徑300毫米的大口徑矽晶圓之外,採用支援更高電壓、電力損失較少的碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料晶圓的功率半導體的開發或將成為企業生存下去的條件。
中國企業摩拳擦掌
日本企業之所以能夠在功率半導體領域保持很高的市佔率,主要是因為以産業用途等少量多品種訂製需求為主。日本沒有捲入晶圓大口徑化帶來的設備投資競爭,可以靈活利用現有工廠來滿足需求。因此,雖然如今日本在半導體總體市場佔有的份額已經下降到1成以下,但在功率半導體領域日企仍佔有約四分之一的份額。不過,中國企業已瞄準增長的需求而涉足這一領域,處於領先地位的歐美大型企業也開始轉向大口徑化。在競爭日趨激烈的情況下,如果日企投資判斷失誤,有可能重蹈過去的覆轍。
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