NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      不過，全面普及也面臨課題。其一是微小垃圾的影響。奈米壓印是將掩膜直接壓在晶圓上，垃圾附著導致的殘次品的發生率也將隨之提高。為了減少製造時垃圾的發生，有必要攜手設備和原材料廠商，推進改良。

      或成日本企業實現逆襲的一步

      新建尖端半導體的工廠，需要數千～1萬億日元規模的投資。如果能減少數百億日元的設備投資和製造時的運作成本的奈米壓印得到實用化，對於在資金實力和成本競爭力上落後於世界領先企業的日本半導體産業來説，有可能成為實現逆襲的一步。

      在半導體的世界市場，日本企業目前的份額在1成以下。以運算用半導體為例，線寬在40奈米以下的産品基本委託臺積電等海外廠商代工。正如日本舉政府與企業之力吸引臺積電在熊本縣新建工廠一樣，具有投資能力的僅為一部分企業。

      美國半導體産業協會（SIA）匯總的調查顯示，從運營記憶體工廠的成本來看，中國大陸和南韓等，與日本和美國之間存在2～4成的差異。這是因為政府的補貼和優惠政策充實，同時電力和人工費也比日本等更為低廉。奈米壓印將有助於提升競爭力。

      在製造設備領域，日本企業掌握全球約3成份額，但用於線寬10奈米以下的極紫外設備被ASML壟斷。奈米壓印具備開闢新天地的可能性。

      大日本印刷的負責人表示“終於有了技術上的眉目，來自半導體廠商的洽詢正在增加”。雖然實用化仍面臨課題，但各界對源自日本的製造技術的期待很高。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤雅哉

      奈米壓印：是指在屬於半導體基礎的硅晶圓表面涂布感光樹脂、壓上帶有凹凸的原版（掩膜）、轉印電子電路圖案的半導體製造技術。只要預先在掩膜上製作成為範本的電路形狀，即使是複雜結構也能一次性形成。這比此前的光刻技術更為省電，還具有能壓縮製造時的運作成本和設備投資的優勢。

      另一方面，與目前的半導體製造方法相比，存在生産效率下降的風險。存在的課題是，由於晶圓和掩膜直接接觸，容易出現電路上混入細小垃圾和灰塵等的殘次品，要實現實用化，仍必須進行製造技術和運用方面的改良。