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2021年的半導體:採購難、招商熱

2021/12/30

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      汽車、智慧手機、家電、工業設備……2021年,各種産品都出現了供應短缺。原因是以半導體為代表的零部件採購困難。面對在新冠疫情下劇烈波動的需求,供應鏈總是斷斷續續。半導體短缺不僅導致供求緊張,甚至從産業結構到經濟安全保障政策,成為在全世界引發重估討論的“震源地”。

 

      “因半導體的供應短缺影響,全部品牌都遭受了嚴重打擊”,德國大眾首席執行官(CEO)赫伯特·迪斯(Herbert Diess)11月如此表示。全球汽車廠商2021年受到了採購困難帶來的生産制約困擾。

 

      以強大供應鏈著稱的豐田也被迫停工和大規模壓縮産能。美國調查公司9月上旬發佈的估算顯示,2021年汽車的全球産量比預期減少約6%,銷售額的機會損失超過1300億美元。

 

      面臨半導體短缺逆風的不僅限于汽車。從智慧手機、數位相機和家電等消費類産品到工業設備,都無法確保滿足需求的産量。

 

      疫情成為導火索

 

      供不應求的導火索是疫情擴大。首先是民間消費和設備投資均踩下急剎車,隨後智慧手機和個人電腦等部分産品因得到宅家需求支撐而快速復蘇。晚些時候,汽車等也轉為復蘇。包括居家辦公迅速普及等在內,數字化在疫情下迅速推進,這也加劇了半導體短缺。

  

手持晶片的美國總統拜登(Reuters)

  

      半導體從下單到生産需要3個月以上,難以應對供求的迅速波動。此外,代工廠承擔了全球半導體製造的近3成,依賴代工的産業結構也成為制約供應的瓶頸。近年來,産能和投資的重心已轉向利潤空間更大的尖端領域,以車載晶片為代表,使用成熟生産技術的半導體産能一直有些不足。

 

      正好在2020年底,由於中美貿易摩擦,中國大陸的中芯國際(SMIC)等代工廠商被美國採取了禁運措施。需求方為了規避風險,將訂單分給台灣等企業,結果半導體行業失去了富餘的供應能力。

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