NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本正在運作的最新邏輯半導體生産線是40奈米的産品，在2010年代的開發競爭中，日本沒能追隨海外企業巨大投資的步伐。日本急於確保一個製造基地，此前吸引台積電到熊本縣建立的工廠計劃生産12～28奈米産品。

  新一代半導體開發難，投資巨大

       半導體每個領域都在進行新一代産品的開發競爭。運算（邏輯）半導體一直在推進電路微細化，增加負責計算的電晶體（元件）個數，以提高能力。,美國蘋果公司的手機iPhone上配備的最尖端晶片裝有160億個電晶體，支撐智慧手機等性能的快速提高。

       美國英特爾創始人提出的「電晶體整合度約2年倍增」的規律已保持了近半個世紀。隨著半導體電路最小尺寸減小到幾奈米，新一代技術開發的難度提高，需要巨大的投資。英特爾也曾在代際切換上停滯不前，如今正試圖捲土重來。

       現在，台積電（TSMC）和三星電子確立了尖端産品的量産技術，領先1代的邏輯半導體也計劃2025年進入量産。這種最尖端的新一代半導體需要超級電腦及高度的AI（人工智慧）等巨大運算能力。