半導體進化點在後工序,日本廠商受關注
2023/01/03
要高密度地整合多顆晶片，需要較高的技術實力。需要用於將晶片連接起來的材料、電氣接線的機制和佈線層等的製造。驗證複雜晶片運作的設備也成為必須。
美國英特爾的首席執行官（CEO）帕特·基辛格今年夏季表示，“每個封裝的電晶體（元件）數將從現在的約1000億個增至10年後的1萬億個”，因此“封裝的先進技術不可或缺”。
市場將迅速擴大
相關市場已開始迅速擴大。半導體業界團體SEMI的數據顯示，後工序使用的組裝和封裝用設備2021年比上年增長87％，測試用設備增長30％。2022～2023年由於半導體市場的停滯，預計低於上一年，但到2024年有望再次增加。
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| 展會“SEMICON Japan”設置了面向後工序的展區（圖由SEMI Japan提供） |
在日本，力爭實現尖端半導體量産的新企業Rapidus的專務執行董事折井靖光強調，“前工序正受到關注，但後工序也將如此。將推進前工序和後工序的一條龍生産，建立生産線”。
後工序相關的市場擴大也存在阻礙。在後工序領域，很多設備和材料廠商的規模不像前工序那樣大。技術處於黎明期，今後將維持展開先行投資的局面。設備和材料廠商能否跟上半導體廠商的開發速度將成為焦點。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）江口良輔、松浦奈美、臼井優衣
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