日經中文網
NIKKEI——日本經濟新聞中文版

  • 20xx 水曜日

  • 0708

  • 搜索
Home > 産業聚焦 > 工業 > Resonac要將碳化矽功率半導體部件産量增至5倍

Resonac要將碳化矽功率半導體部件産量增至5倍

2023/01/16

PRINT

半導體

      日本Resonac控股(原昭和電工)將增産能使純電動汽車(EV)續航距離延長約5~10%的新一代功率半導體的零部件。將使産量在2026年之前增至現在的約5倍。該公司是掌握這種零部件市場份額25%的世界級廠商。隨著邁向脫碳化,純電動汽車的零部件採購在經濟安保方面日趨重要,在此背景下,主要原材料企業的大規模增産或有助於包括周邊企業在內的供應鏈的穩定。

  

採用碳化矽基板的功率半導體有助於延長純電動汽車的續航距離

   

      功率半導體的作用是為了讓電子産品穩定運作而調節電力。如果性能提高,能降低電力的損耗,延長純電動汽車的續航距離。Resonac在採用被稱為“碳化矽(SiC)”的化合物的功率半導體零部件“碳化矽外延晶圓”的製造技術方面有優勢,還涉足成為原料的基板的日本國內生産。碳化矽造半導體價格比現在屬於主流的使用硅材料的價格高出數倍,但能將電力損耗減少5%以上。

 

      Resonac將使碳化矽外延晶圓的産量在2026年之前增至月産5萬枚(按直徑150毫米換算),增至目前的約5倍。到2025年還將開始量産直徑比此前增加3成的200毫米這一大型化碳化矽基板。基板面積增加近8成,能切割出更多半導體晶片,生産效率將隨之提高。

  

      關於大型基板的量産,埼玉、千葉和滋賀的3座工廠成為投資候選。關於零部件的增産,將討論在埼玉的工廠推進投資。預計投資總額達到約數百億日元。目標是使包括零部件在內的半導體相關營業收入到2025財年(截至2025年12月)達到5500億日元以上,相比2021財年的3600億日元進一步增加。將通過大規模投資積極爭取來自純電動汽車的需求。

  

      據調查公司富士經濟(位於東京中央區)預測,新一代功率半導體將由碳化矽造拉動,世界相關市場規模到2030年將超過1萬億日元,增至2021年的約13倍。碳化矽造的實用化正取得進展,美國特斯拉將用於量産車。各企業的投資也日趨積極。住友金屬礦山將於2025年啟動直徑200毫米等的基板的正式生産。從海外企業來看,美國Wolfspeed將在美國建設世界最大規模的基板工廠。投資約13億美元,計劃2024年投産。

 

      從屬於純電動汽車核心零部件的電池的很多主要零部件來看,此前日本企業排在全球份額的前列。但近年來受到以低價格為武器的中國企業的追趕,讓出首位寶座的産品佔多數,日本國內供應鏈的競爭力下降。今後,隨著邁向脫碳化,日本純電動汽車産業的培育將成為課題。在此背景下,需求增加的功率半導體的日本國內廠商自不必説,核心材料供應商的培育也將在經濟安保方面日趨重要。

 

      日本經濟新聞(中文版:日經中文網)衝永翔也

版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。

報道評論

非常具有可參考性
 
1
具有一般參考性
 
0
不具有參考價值
 
1
投票總數: 2

日經中文網公眾平臺上線!
請掃描二維碼,馬上關注!

・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象,編制併發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之後將停止編制併發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數,自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。