NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      日本半導體廠商羅姆（ROHM）將開始正式量産歷經20年開發的新一代功率半導體。這種産品使用碳化矽（SiC）材料，與以往的硅産品相比，可使電力損耗減至一半以下。該公司將開拓純電動汽車（EV）及醫療等新用途市場。在經歷了家電用半導體低迷等蟄伏期之後，羅姆試圖再次走上增長軌道。

      “由於脫碳化和資源價格高漲，汽車的電動化需求增強，碳化矽産品的需求提前了兩年”，羅姆社長松本功説。該公司計劃到2025財年（截至2026年3月）最高向碳化矽功率半導體投資2200億日元。這是投資額增加到了2021年時計劃的4倍。

      碳化矽受到全球純電動汽車相關人士的關注。它是作為玻璃材料的硅和碳在1000度以上的高溫下結合而成的物質，硬度僅次於鑽石等，在地球上排名第三。其可耐受高電壓，被用作切換或控制電力的功率半導體的材料。

      與普通半導體使用的硅相比，即便在約10倍的高電壓下，碳化矽也能保持絕緣性。由於耐受高電壓，可使半導體縮小尺寸並減小厚度，電阻也能降低。與硅相比，能使電力損耗減至一半以下。

      目標是獲得30％的全球份額

      2022年春，在羅姆設在福岡縣南部的主力基地——羅姆阿波羅築後工廠（位於該縣築後市），一棟白色外墻的新廠房落成。這是日本國內企業首次建設的碳化矽功率半導體專用新廠房，最快在2022年內就將投産。

      新廠房由兩層結構的無塵車間組成，生産現場幾乎看不到人影。身穿白色防塵服的工作人員只需偶爾操作一下儀錶，吊在天花板軌道上的輸送機就會四處移動，不停地加工碳化矽基板。該廠房的目標是實現24小時自動生産。