NIKKEI——日本經濟新聞中文版

     就構建半導體等重要零部件穩定的供應鏈，日美兩國政府已經開始進行合作的協調。為了推進研發和生産體制的職能分工，日美將設置相關政府部門參加的工作組。美國白宮新聞秘書珍·普薩基在4月5日的記者會上，就4月16日的日美首腦會談表示：“日美同盟是地區安全、和平與繁榮的基礎，力爭在包含供應鏈在內的廣泛領域加深合作”。

    日美兩國力爭在預定4月16日舉行的日本首相菅義偉和美國總統拜登的首腦會談上達成協定。

    兩位首腦將確認建立分散型供應鏈的重要性，將討論構建生産基地不偏重於地緣政治風險高的台灣和與美國對立加深的中國大陸等特定地區的體制。

     工作組由日本的國家安全保障局和經濟産業省等參加，與美國的國家安全委員會（NSC）和商務部等展開磋商。首先啟動的工作是梳理兩國現在的供應鏈面臨的風險。

    半導體目前仍維持全球短缺，穩定採購是日美共同的課題。拜登政權為了推動半導體在美國生産，已決定要求國會出臺500億美元的補貼。

     日本在半導體的製造設備和材料領域具有優勢。將討論在日本設置推進新技術開發的共同研究基地等合作。

    臺積電（TSMC）決定在美國的亞利桑那州建立最尖端的半導體工廠，雖然並非需要最尖端技術的“前工序”，但同時宣佈在日本茨城縣築波市建立研發基地。

    美方還有可能在對中國大陸出口管制方面要求日本提供協助。美國在特朗普政權時代收緊了對華為技術的禁運措施。日本目前在對華出口方面並未實施美國那樣的限制。

   日本企業在半導體材料和設備方面仍有優勢

      日本的半導體産業在負責運算處理的邏輯半導體等最尖端的生産方面落後，但在圖像感測器等特定領域維持優勢。在材料和製造設備領域佔最大份額的企業也很多。在國家主導下加強與美國半導體企業的合作，有可能成為日本半導體産業東山再起的立足點。

      1980年代，日本半導體廠商曾在世界半導體營業收入方面躋身前列，但到2020年，前10位以內已沒有一家日本企業。但是，美國半導體産業協會（SIA）統計顯示，日本的半導體製造能力截至2020年仍佔世界整體的15％。僅次於台灣（22％）和南韓（21％），與中國大陸並駕齊驅。

     日本企業在處理影像和動作等模擬資訊的半導體領域具有優勢。在圖像感測器CMOS（互補金屬氧化物半導體）領域，新力的全球份額達到約一半。在光學半導體和加速度感測器等領域，日本企業也具有美國企業所沒有的優勢。