日美將在半導體供應領域合作
2021/04/07
圍繞在存儲數據的記憶體領域居全球份額第2位的鎧俠株式會社(原東芝記憶體),4月1日美國西部數據和美光科技的收購提議浮出水面。
在材料和設備領域,日本企業具有壓倒性優勢的領域突出。在材料領域,在成為半導體基礎的矽晶圓方面,信越化學工業和SUMCO佔全球份額的近6成。從在晶圓上塗佈的光刻膠(感光材料)來看,JSR等日本企業的份額接近9成。
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| (Reuters) |
日本的半導體製造設備的代表性企業是東京電子。在塗佈光刻膠使之現影的裝置「塗佈顯影設備」領域佔全球份額的9成。此外,SCREEN控股、愛德萬和迪思科等在各設備領域居第1位的日本企業也不在少數。
材料和製造設備是半導體廠商的陪跑者,在微細化等技術競爭加速的背景下,重要性正在提高。由於業績受到重視,進入門檻高,因此今後日本企業能發揮較高競爭力。
瞄準這種日本特有的半導體産業的是台積電(TSMC)。台積電將在2021年內在茨城縣筑波市建立研究研發基地,探索與廣泛日本企業的合作道路。對於倡導重新加強制造領域的美國英特爾等半導體廠商來説,與日本材料和設備企業的合作不可或缺。
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