NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      半導體大型企業台積電（TSMC）6月24日正式啟動了在日本茨城縣筑波市建立的研發中心。日本政府憑藉約190億日元補貼吸引到台積電，尋求掌握新一代半導體的製造技術。此外，日本剛剛決定向台積電在熊本縣建設的新工廠提供補貼。從經濟安全保障等的角度出發，日本政府認為總計約5000億日元的對台積電支援是必要的，但日本能否獲得與鉅額補貼相稱的果實呢？

      台積電2021年2月首先宣佈，在筑波市建立日本首個正式的研發基地。同年10月又宣佈在熊本縣菊陽町建設日本首座新工廠。很少前往海外的台積電在幾乎相同時期決定在同一個國家建立2個基地，這樣的案例除了日本以外並不存在。日本經濟産業省以鉅額補貼為前提，積極推進招商，最後成功實現。

台積電研發新一代半導體製造技術的基地在日本的全面支援下建在了茨城縣筑波市（6月24日）

       日本經濟産業省就吸引台積電的原因解釋稱，有助於半導體的穩定採購、促進尖端半導體研發和重振半導體産業等。經濟産業相萩生田光一也表示，「（通過吸引海外企業）構建半導體的穩定供應體制從安全保障角度來看也非常重要」，多次強調了吸引台積電的意義。

      不過，通過決定吸引台積電、公佈補貼理由、補貼的敲定以及對被認為將協助台積電此次計劃的日本各企業的採訪，浮出水面的是首先有了「用鉅額資金吸引台積電」的前提，才進行相關的推動。

      按道理，先決條件是對日本能在多大程度上獲得與鉅額支援相稱的「回報」展開充分討論。此次，屬於鉅額國家經費被投向一家海外企業的罕見情況，需要更加慎重。

        首先看在筑波的基地，對於台積電此次的研究開發，日本通過經濟産業省主管的新能源産業技術綜合開發機構（NEDO），提供約190億日元補貼。作為台積電的日本子公司的台積電日本3DIC研發中心（位於橫濱市）將接受補貼，力爭掌握被稱為「三維封裝」的新一代半導體的製造技術。

       具體來説，以電子電路微細化為中心的至今的半導體製造技術將在不遠的將來迎來極限，因此尋求在筑波基地使半導體實現立體（三維）堆疊，以提升性能。這是前所未有的製造技術，台積電希望借助這種技術在以後繼續主導世界半導體行業。這種戰略，作為競爭對手的南韓三星電子和美國英特爾也相同。

       不過，日本經濟産業省並未解釋此次為什麼利用日本的國家經費推動海外半導體廠商的研發、不補貼其他競爭企業，而只向台積電投入鉅額資金的理由。此外，支援如何給日本帶來回報這一最關鍵的問題也仍然模糊不清。