半導體
- 美國半導體股票指數創1年11個月來的高點 (2023/12/13)
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美國總統拜登宣佈強化製造在國防相關領域使用的半導體。對半導體行情的樂觀看法越來越多……
- 迪思科研發新設備，切割碳化矽晶圓速度快10倍 (2023/12/12)
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碳化矽作為半導體材料的功率效率很高，但硬度僅次於鑽石和碳化硼，是第三硬的物質……
- 迪思科建立半導體「中工序」自動化系統 (2023/12/08)
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形似掃地機器人的搬運機在半導體工廠內轉來轉去，安全地運送半導體晶圓。日本迪思科改變了在半導體製造的「中工序」上依靠人力的現狀，構建起自動化搬運系統，助力企業實現數位化轉型……
- 英偉達或將在日本設立AI研發基地 (2023/12/06)
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黃仁勳針對設立基地的原因表示，「日本具備製造自主AI所需的技術和産業能力」……
- 英飛淩汽車部門總裁談車載半導體需求與戰略 (2023/12/05)
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英飛淩汽車部門總裁Peter Schiefer表示，車企與半導體廠商直接談判、簽訂長期合同的情況在增加。針對自動駕駛的高性能計算領域，他表示中國的地平線及美國英偉達的車載AI晶片參與進來，但與英飛淩之間不存在競爭……
- 半導體要進入「埃米時代」了？ (2023/12/04)
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英特爾正在加緊開發尖端半導體「Intel 20A 」。20A中的A意為「埃米（angstrom）」，是表示1奈米的10分之1的長度單位。目前最尖端的是台積電和三星將量産的3奈米半導體。那英特爾能否一躍實現20A？
- 2024年世界半導體市場預增13%，創新高 (2023/11/29)
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世界半導體貿易統計組織發佈了預測。生成式AI的服務將全面啟動，這將拉動半導體的需求……
- 日企開發新存儲材料，容量達千倍、耗電少9成 (2023/11/29)
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廣島大學研究團隊發現，名為「Preyssler型多金屬氧酸鹽」的1奈米分子單個分子就能攜帶1比特資訊，有望成為斷電後也不會丟失數據的非易失性記憶體的材料，運作速度和可擦寫次數等性能也優於現有産品……
- DRAM出現AI特需，NAND恢復緩慢 (2023/11/27)
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2023年7～9月，用於存儲個人電腦和智慧手機數據的DRAM的需求量3年來首次超過供應量。生成式AI使用的DRAM的一種——高頻寬記憶體（HBM）的需求猛增。數據傳輸速度較慢的NAND型記憶卡則需求不高……
- 歐姆龍開發出30秒快速檢測半導體晶片的設備 (2023/11/23)
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可應對像積木一樣組合晶片的「芯粒」以及將晶片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數十分鐘的檢測。據稱，作為檢測堆疊晶片焊接的設備實現了世界最快速度。預計價格為1台數億日元。將於2024年2月以後上市……
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・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制並發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制並發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。