半導體
- 英特爾將在馬來西亞投資300億林吉特 (2021/12/17)
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英特爾今後10年要對馬來西亞重點投資，除了擴充現有測試工廠等，還將新建負責封裝的工廠…… - 日本半導體設備和材料迎3D化新商機 (2021/12/17)
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「在3D封裝生態系統的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要」，在日前開幕的半導體展會Semicon Japan上，台積電和英特爾的高管發表演講，預測稱3D化將帶動半導體性能提升。一方面，日本正計劃向半導體投資1.4萬億日元以上…… - 日本半導體市佔率8年後為零？ (2021/12/16)
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中山淳史：日本半導體的全球份額到2030年將減為零——或許顯得有些唐突，但提出這個問題的是日本經濟産業省。日本半導體設備投資在1992年以後銳減。有專家回顧稱：與其説是高科技失敗，不如説是金融的敗退…… - 全球半導體設備市場2021年將首超1000億美元 (2021/12/15)
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拉動增長的是以台積電為代表的代工企業和邏輯半導體領域的投資…… - 羅姆的馬來西亞半導體工廠産能將升至1.5倍 (2021/12/14)
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羅姆將增産佔全球份額過半的「絕緣柵驅動器」，面向汽車和工業設備存在需求……
- 日本學者研究用細菌回收半導體材料 (2021/12/14)
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日本研究人員發現在日本海域採集的「Marichromatium屬」細菌具有收集鎵、銦等珍貴半導體材料的習性。細菌會把收集到的材料以塊狀形式排出體外。據悉這種細菌還有望擔負起提高半導體性能所需要的結晶化和薄膜化工作…… - 中國手機銷售不振讓電子零部件跌價 (2021/12/14)
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「訂這麼多貨，手機真賣得出去嗎？」有半導體商社曾這樣擔憂。中國手機廠商為爭奪華為的份額，在2020年秋季大舉採購零部件。但2021年疫情導致封城擴大，手機銷售不振。以記憶體為中心，零部件和原材料開始跌價…… - 住友電木在全球增産半導體封裝材料 (2021/12/09)
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住友電木掌握半導體封裝材料全球份額的4成，將在台灣建設新工廠，在大陸引進新生産線…… - 日企發力新一代碳化矽功率半導體 (2021/12/08)
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採用新材料碳化矽的功率半導體如果用於純電動汽車，可將耗電量減少5～8％，其市場規模到2025年預計將擴大至3倍以上。瞄準需求擴大，東芝、羅姆等日企紛紛開始增産。為了穩定確保原材料，還將加快構建包括材料廠商在內的「陣營」…… - 佳能開發出在漆黑處實現彩色攝影的感測器 (2021/12/07)
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佳能開發出世界最高水準的320萬像素SPAD圖像傳感器，計劃2022年起量産。即使是數位相機使用的CMOS感測器感光極限的約10分之1亮時也能識別，在肉眼什麼都看不到的情況下也能清晰拍攝……
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