日本將派人赴海外學習尖端半導體技術
2023/03/20
日本經濟産業省將從2023年度啟動向國外派遣半導體領域年輕研究人員和研究生的項目。讓他們到歐美的企業和研究機構學習電路線寬為2奈米以下的尖端産品技術。日本政府將配合台積電(TSMC)落戶日本等,重新構築生産基礎,推進人才培養,力爭振興半導體産業。
半導體人才的培育現場(資料圖) |
據日本經濟産業省介紹,日本在半導體元件及積體電路製造業工作的人2019年減至8萬2000人,比20年前的19萬4000人減少了一半多。
重振産業需要高品質的技術人員。派遣項目將面向東京大學、東京工業大學及日本東北大學等日本名校出身的年輕研究人員和研究生等。
每年把幾十人輸送到海外的實力機構停留幾個月~幾年。設想的對象單位有美國IBM、美國紐約州的半導體研究設施奧爾巴尼奈米技術綜合中心(Albany NanoTech Complex)、比利時的半導體研究機構imec等。還考慮派往日本國內計劃量産最尖端産品的Rapidus。
版權聲明:日本經濟新聞社版權所有,未經授權不得轉載或部分複製,違者必究。
報道評論
HotNews
・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象,編制並發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之後將停止編制並發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數,自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。