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日本將派人赴海外學習尖端半導體技術

2023/03/20

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半導體

  日本經濟産業省將從2023年度啟動向國外派遣半導體領域年輕研究人員和研究生的項目。讓他們到歐美的企業和研究機構學習電路線寬為2奈米以下的尖端産品技術。日本政府將配合臺積電(TSMC)落戶日本等,重新構築生産基礎,推進人才培養,力爭振興半導體産業。

 

半導體人才的培育現場(資料圖)

    

  據日本經濟産業省介紹,日本在半導體元件及積體電路製造業工作的人2019年減至82000人,比20年前的194000人減少了一半多。

       

  重振産業需要高品質的技術人員。派遣項目將面向東京大學、東京工業大學及日本東北大學等日本名校出身的年輕研究人員和研究生等。

   

  每年把幾十人輸送到海外的實力機構停留幾個月~幾年。設想的對象單位有美國IBM、美國紐約州的半導體研究設施奧爾巴尼奈米技術綜合中心(Albany NanoTech Complex)、比利時的半導體研究機構imec等。還考慮派往日本國內計劃量産最尖端産品的Rapidus

    

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