NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      美國商務部8月17日宣佈，加強對中國華為技術的事實上的禁運措施，將完全切斷採用美國技術的半導體和軟體流向華為。這對華為經營的打擊將進一步擴大，中美對立必將更加激化。

     美國商務部5月宣佈，即使是外國制半導體，只要使用美國製造設備和設計軟體，就禁止向華為出口。此次擴大禁運對象的定義，使華為通過第三方採購半導體變得不可能。聲明強調「將阻止華為迂迴美國限制的嘗試」。

     此外，在作為事實上的禁運名單的「實體清單(Entity list)」中列入華為的38家關聯企業。明確表示取消以8月13日為最後期限的禁運的例外措施。華為的智慧手機和傳統手機的維修相關交易今後也將在原則上禁止。

(REUTERS)

      川普政權2019年5月啟動制裁，但華為利用制裁的「漏洞」，一直尋求維持智慧手機和通信基地台業務。隨著美國加強打壓，中國有可能展開報復。貿易等中美産生對立的其他領域也可能受到影響。

 　隨著美國對華為技術的制裁進一步強化，華為今後有可能難以按計劃生産支援新一代通信標準「5G」等的高端智慧手機。包括日本在內的零部件廠商也可能受到影響。

　  在美國商務部5月發佈的制裁內容中，提出禁止向華為出口採購美國制製造設備或華為參與設計的半導體。這樣一來，華為與在很多智慧手機半導體製造方面依賴的台積電（TSMC）的交易變得困難。這是因為台積電採用了美國的製造設備。

　  不過，在這種情況下無法禁止由第三方企業設計，由台積電製造的半導體的使用。17日發佈的新一輪制裁意在防止這種「迂迴」（商務部），徹底防止採用美國技術的半導體流向華為。