NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      激烈的中美競爭還逐漸在改變“民營企業的投資交給民間”這一遊戲規則。在美國，作為《國防授權法》的一部分、旨在加強半導體産業的“CHIPS法”于1月通過，其中推出每個項目最多提供30億美元補貼的機制。“敵對雙方往往彼此相似”這句話説的很妙。為了抗衡中國，美國也開始全面啟動基於公共資金的中國式的民間支援。

      更令人驚訝的是美國在面對半導體量産技術上居世界頂尖水準的臺積電（TSMC）時的態度。臺積電2020年決定在美國亞利桑那州建設新工廠，已啟動設備投資資金的籌集，但存在確定的事項。

手持半導體晶片的美國總統拜登（2月24日，華盛頓，UPI-KYODO）

      自稱行業觀察者的日本經濟産業省的某高官表示“美國決定向臺積電補貼30億美元，但臺積電方面提出希望進一步增加，雙方私底下的博弈仍在持續”。

      臺積電是股票總市值達到豐田約2倍的約60萬億日元的怪獸級企業。而且從美國角度來看，臺積電只是一家國外企業。對於這樣的企業，投入來自美國人民稅金的鉅額公共補貼真的合理嗎？

      日本經濟産業省的上述高官解釋稱“對美國政府來説，這是一種投資。倘若把將來的法人稅、創造就業崗位、技術的溢出、相關産業的培育、在本國國內擁有尖端工廠帶來的有事之際的安心安全等有形無形的優點綜合起來的話，投資（補貼）的回報將非常巨大”。

      半導體的另一個規則改變與技術有關。在過去半世紀裏，主導半導體發展的是被稱為“摩爾定律”的微細加工技術（整合化）的指數函數型的發展，專門從事半導體研究的東京大學教授黑田忠廣指出，眼下“微細化的速度明顯放緩”。

      在這樣的情況下，變得重要的是專家稱之為“超越摩爾定律(More than moore)”的微細化以外的新機制。在東芝擔任近20年工程師、對行業非常熟悉的黑田教授表示“日本在半導體材料和製造設備方面仍具有優勢，如果充分加以利用，或許有望領跑超越摩爾定律的技術創新”。

      例如，切入點之一是並非在平面上排列不同半導體，而是重疊配置的3D封裝。通過立體化，電子的移動距離縮短，半導體的耗電量明顯減少。臺積電在茨城縣築波市建立3D封裝的研發基地，日本技術積累的雄厚程度或許也成為吸引臺積電的原因。

      在過去25年裏，日本的半導體持續遭遇滑鐵盧，但是否能將目前正在發生的規則改變視為良機，抓住東山再起的立足點呢？

     日本經濟新聞（中文版：日經中文網）高級論説委員　西條都夫