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中國半導體實力能用自給率衡量嗎?

2022/06/24

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半導體

    

     在2017年的修訂版中,表示截至2016年的自給率為33%,將目標上調為到2020年達到58%,2030年達到80%。懂中文的中國專家將這些數據視為官方的數值。

     

      但是,這一數值與中國IC進口依然維持高水準的情況不符,存在疑問。同時,所有數值都與IC Insights的推算相去甚遠。實際情況到底如何呢?

 

      中國獨立調查公司芯謀研究的觀點或許能成為參考。該公司4月中旬發佈推算表示,中國IC企業的2021年全球份額為9.7%。表示海外調查公司在中國收集資訊的體系薄弱,認為4%明顯過低,對IC Insights表示了批評。

     

      芯謀匯總20多名分析師的調查,按照從電路設計到晶片製造全面涉足的綜合性企業和製造委託給外部的無廠企業分析了市佔率。結論是從中國企業來看,綜合企業僅為1.3%,但通過無廠企業確保了26.5%,合計達到9.7%。

    

 

      那麼,芯謀如何看待中國的半導體自給率呢?作為該公司創始人的首席分析師顧文軍在部落格上表示,「我孤陋寡聞,確實不知道晶片國産化的精確定義」,也就是並未計算自給率。

     

      顧文軍在部落格上指出了半導體供應鏈遍佈全球的現實,表示「如果只有全産業鏈的國産化才是國産化,即中國設計企業用國産架構、IP和EDA來設計晶片;中國製造企業和封裝企業使用國産設備和國産材料來製造和封裝自己設計的晶片,那這個程度的國産未來相當長的時間裏也無法實現」。雖然沒有答案令人遺憾,但可以説是基於半導體産業本質的真摯態度。

    

     中國技術實力的判定在所有領域都很困難,但半導體自給率「呈現上升態勢、但缺乏明確數值」或是最大共識。或許只能定點觀察各種統計數字和當地企業的經營動向,不斷做出判斷。

    

     本文作者為日本經濟新聞(中文版:日經中文網)亞洲科技總編 山田周平

    

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