NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      一輛汽車大約需要1000個半導體。3·11東日本大地震和新冠疫情導致半導體供應鏈出現紊亂。日本一度陷入「500萬日元的汽車因為只差1個半導體而無法生産」（電裝的一位高管）的狀況，豐田也暫停了生産。

      為了維持採購穩定，電裝在疫情擴大後，通過增加引擎控制零部件等使用的多種半導體庫存來應對這一問題。2021年1月，電裝在公司內部設立了「經濟安全保障室」，通過收集資訊以及與外部機構進行資訊交換，建立了密切關注半導體動向的體制。

      車載半導體競爭激烈

      半導體的風險不僅局限於採購領域。圍繞最尖端車載半導體越來越激烈的全球開發競爭也不可避免。

      美國特斯拉正在自主推進尖端半導體的設計開發。意圖是擴大一個晶片可控制的範圍，從而減少整體配備的半導體數量。

      在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國博世（BOSCH）在控制純電動汽車（EV）行駛的新一代功率半導體上領先。其産品使用可以提高效率的SiC（碳化矽）材料，2021年開始在德國國內量産。該公司9月決定收購荷蘭尖端半導體企業。

      日本電産5月新設了負責穩定採購半導體和與客戶開發産品的組織。邀請了大型半導體企業瑞薩電子的前高管，正在建立體制。

      與汽車廠商因半導體短缺等而被迫大幅減産的2021年秋季左右相比，車載半導體的供需平衡目前正趨於恢復正常。世界車載半導體市場到2030年將擴大到現在的2倍，達到8萬億日元規模。每輛汽車上配備的車載半導體種類將達到智慧手機的20倍以上，如果致力於電動化和自動駕駛的「CASE」普及，汽車將成為半導體的集合體。

      電裝出於聯合開發車載半導體的設想，對瑞薩、德國英飛淩進行了出資。還將通過與台灣企業中僅次於台積電的半導體代工企業聯華電子（UMC）合作，加快提高生産效率。

      電裝2023年將在聯華電子擁有的三重縣工廠啟動功率半導體生産線。將使用原來1.5倍的大尺寸生産基板，將製造成本削減2成。利用電裝的生産技術和聯華電子的量産經驗，可以實現過去很難實現的功率半導體高效率生産。

      電裝還將致力於自主生産半導體。電裝擅長製造從1967年開始研究、擁有悠久歷史、將熱及聲音等轉換成數位信號的模擬半導體。電裝高管説「為了穩定採購，自主生産越來越重要」。電裝與豐田成立了研究開發的共同出資公司，還將增強産能。目前電裝的半導體銷售額為4200億日元，在車載半導體廠商中排在世界第5。到2025年將提高到5000億日元。

      半導體行業相關人員表示「在面向電腦和智慧手機的半導體銷售失去全球競爭力的背景下，面向仍有實力的汽車領域充滿希望」。與日本國家政策融為一體、成為車載半導體「核心」的電裝不僅在汽車行業，在半導體行業也備受期待。其使命和責任正在增加。